本实用新型专利技术涉及稳流装置技术领域，具体涉及一种腐蚀液注入槽体流场稳流装置，包括装置主体，所述装置主体的顶部开设有进液口，所述装置主体的内部设置有两组卡接块，所述装置主体与卡接块之间开设有卡接槽，所述装置主体的内部且位于两组卡接块的顶部设置有注入板，所述装置主体的内部且位于注入板的底部设置有支撑柱，所述支撑柱的底部设置有匀流板，所述装置主体的左右两侧均设置有分流箱；所述分流箱的内部且位于靠近匀流板的一侧设置有第一溢流管道，所述分流箱的正面开设有分流口，所述分流箱的内部且位于分流口和第一溢流管道之间设置有第二溢流管道，与现有的稳流装置相比较，本实用新型专利技术通过设计提高了稳流设备整体的实用性。的实用性。的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种腐蚀液注入槽体流场稳流装置
[0001]本技术涉及稳流装置
，具体涉及一种腐蚀液注入槽体流场稳流装置。
技术介绍
[0002]随着半导体进入微纳米时代，对制造工艺提出了更大的挑战，尤其是沟槽刻蚀工业；湿法化学腐蚀是将硅片置于化学腐蚀液中，使用化学腐蚀剂有目的地移除材料；为了腐蚀的均匀性，通常是将硅片进行匀速上下旋转，采用冷却系统对药液进行冷却处理等手段，处理方式较复杂；
[0003]经检索，公开号：CN109378283A公开了化学腐蚀液注入槽体流场稳流装置，其包括槽体、注入部及匀流部；注入部设置在槽体的底部；匀流部设置在注入部的顶部，且匀流部与槽体的内壁连接；注入部的侧壁上设置有出液口，化学腐蚀液能够通过出液口流出注入部而流入槽体的底部；匀流部上设置有出液孔，化学腐蚀液能够由出液孔穿过匀流部而流入槽体的主体部分内；本专利技术的化学腐蚀液注入槽体流场稳流装置，注入部对腐蚀液进行第一次整流，匀流部对腐蚀液进行第二次整流，在经过两次整流后，腐蚀液均匀地、速度恒定地流到槽体的主体部分中，注入槽体的主体部分的液体流场稳定，从而能够对半导体进行均匀地腐蚀，解决了现有的半导体均匀腐蚀的处理方式复杂的问题；
[0004]针对上述中的相关技术，在使用过程中仍存在以下缺陷：其在倒入化学腐蚀液时，化学腐蚀液倒入速度过快，化学腐蚀液直接进入匀流板容易导致工件易变形扭曲，使得生产报废率增加，降低了产品质量，且倒入速度过快时也会导致化学腐蚀液溅出，对工作人员的身体造成一定的危害，因此对于现有稳流装置的改进，设计一种新型稳流装置以改变上述技术缺陷，提高整体稳流装置的实用性，显得尤为重要。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种腐蚀液注入槽体流场稳流装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种腐蚀液注入槽体流场稳流装置，包括装置主体，所述装置主体的顶部开设有进液口，所述装置主体的内部设置有两组卡接块，所述装置主体与卡接块之间开设有卡接槽，所述装置主体的内部且位于两组卡接块的顶部设置有注入板，所述装置主体的内部且位于注入板的底部设置有支撑柱，所述支撑柱的底部设置有匀流板，所述装置主体的左右两侧均设置有分流箱；
[0008]所述分流箱的内部且位于靠近匀流板的一侧设置有第一溢流管道，所述分流箱的正面开设有分流口，所述分流箱的内部且位于分流口和第一溢流管道之间设置有第二溢流管道。
[0009]作为本技术优选的方案，所述注入板的左右两侧均设置有固定块，所述卡接
槽的内部结构大小与固定块的外部结构大小呈相对应设置。
[0010]作为本技术优选的方案，所述匀流板底部的左右两侧均设置有匀流侧壁，所述匀流侧壁的内部开设有若干个匀流孔。
[0011]作为本技术优选的方案，所述第一溢流管道与装置主体的内部呈连通状，所述第一溢流管道和第二溢流管道的内部呈连通状。
[0012]作为本技术优选的方案，所述注入板呈“V”形结构设计，所述注入板的外部结构大小与装置主体的内部结构大小呈相对应设置。
[0013]作为本技术优选的方案，所述分流箱的内部且位于靠近分流口的一侧设置有第一溢流板，所述分流箱的内部且位于第一溢流管道和第二溢流管道之间设置有第二溢流板。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术中，通过卡接块、卡接槽、注入板、匀流板以及分流箱的设计，倒入化学腐蚀液后，化学腐蚀液掉入注入板上，注入板对其起到缓冲作用，同时化学腐蚀液顺着溢流管道，以缓慢、稳定的速度向左右侧溢出，再向下流动进入匀流板，便于抵消化学腐蚀液垂直向下方向流动的速度，便于化学腐蚀液的稳流，避免具有一定初速的化学腐蚀液直接进入匀流板而导致成型工件变形扭曲，提高了其产品质量和良率。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图；
[0017]图2为本技术整体内部结构示意图；
[0018]图3为本技术A放大结构示意图。
[0019]图中：1、装置主体；2、进液口；3、卡接块；4、卡接槽；5、注入板；501、固定块；6、支撑柱；7、匀流板；701、匀流侧壁；702、匀流孔；8、分流箱；801、第一溢流管道；802、分流口；803、第二溢流管道；804、第一溢流板；805、第二溢流板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例
[0022]本实施例提供了一种腐蚀液注入槽体流场稳流装置，该稳流装置用于对化学腐蚀液进行匀流整流，该稳流装置能够很好的解决化学腐蚀液易导致工件变形扭曲，能够提高稳流装置的实用性。
[0023]请参阅图1
‑
图3，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种腐蚀液注入槽体流场稳流装置，包括装置主体1，装置主体1的顶部开设有进液口2，装置主体1的内部设置有两组卡接块3，装置主体1与卡接块3之间开设有卡接槽4，装置主体1的内部且位于两组卡接块3的顶部设置有注入板5，装置主体1的内部且位于注入板5的底部设置有支撑柱6，支撑柱6的底部设置有匀流板7，装置主体1的左右两侧均设置有分
流箱8；
[0025]注入板5的左右两侧均设置有固定块501；
[0026]匀流板7底部的左右两侧均设置有匀流侧壁701，匀流侧壁的内部开设有若干个匀流孔702。
[0027]进一步的，首先将装置主体1放置在指定位置处，将化学腐蚀液通过进液口2倒入装置主体1内，化学腐蚀液掉入注入板5上，注入板5呈“V”形结构设计，注入板5的外部结构大小与装置主体1的内部结构大小呈相对应设置，卡接槽4的内部结构大小与固定块501的外部结构大小呈相对应设置，注入板5左右两侧的固定块501卡接至支撑槽4内，卡接块3对注入板5起到支撑作用，同时匀流板7通过支撑柱6对注入板5起到支撑效果，化学腐蚀液通过注入版5掉入装置主体1，在通过分流箱8以缓慢、稳定的速度箱左右两侧溢出，匀流侧壁701和匀流孔702的设置使得化学腐蚀液在向下流动进入匀流板7，使得注入匀流板7的主体部分的液体流场稳定，从而能够对半导体进行均匀地腐蚀。
[0028]其中，请参阅图1
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图3，分流箱8的具体结构如下：
[0029]分流箱8的内部且位于靠近匀流板7的一侧设置有第一溢流管道801，分流箱8的正面开设有分流口802，分流箱8的内部且位于分流口802和第一溢流管道801之间设置有第二溢流管道803，分流箱8的内部且位于靠近分流口802的一侧设置有第一溢流板804，分流箱8的内部且位于第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种腐蚀液注入槽体流场稳流装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的顶部开设有进液口(2)，所述装置主体(1)的内部设置有两组卡接块(3)，所述装置主体(1)与卡接块(3)之间开设有卡接槽(4)，所述装置主体(1)的内部且位于两组卡接块(3)的顶部设置有注入板(5)，所述装置主体(1)的内部且位于注入板(5)的底部设置有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的底部设置有匀流板(7)，所述装置主体(1)的左右两侧均设置有分流箱(8)；所述分流箱(8)的内部且位于靠近匀流板(7)的一侧设置有第一溢流管道(801)，所述分流箱(8)的正面开设有分流口(802)，所述分流箱(8)的内部且位于分流口(802)和第一溢流管道(801)之间设置有第二溢流管道(803)。2.根据权利要求1所述的一种腐蚀液注入槽体流场稳流装置，其特征在于：所述注入板(5)的左右两侧均设置有固定块(501)，所述卡接槽(4)的内部结构大小与固定块(501...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱祥春，
申请(专利权)人：江苏宝汇吉精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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