【技术实现步骤摘要】
一种基于视觉算法的放料精度补偿方法
[0001]本专利技术涉及划片
，具体而言，涉及一种基于视觉算法的放料精度补偿方法。
技术介绍
[0002]目前，在待划片封装料片的划片过程中，需要先利用装载臂将待划片封装料片送至切割台上，再利用切刀机构对待划片封装料片进行划片，得到多个产品。现在普遍的放料方法是在装载臂上设置定位销，并在切割盘上开设定位孔，在放料过程中，将定位销与定位孔配合，以限定待划片封装料片的放料位置。但是这种轴孔配合的限位方式具有一定的误差，放料精度较低，直接影响后续的切割精度以及产品质量，并且定位销和待划片封装料片是一一对应的，定位销需要随着待划片封装料片类型的改变而进行更换，步骤繁琐，影响生产效率。
[0003]有鉴于此，设计出一种能够有效提高放料精度的基于视觉算法的放料精度补偿方法特别是在料片划片中显得尤为重要。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于视觉算法的放料精度补偿方法，能够提高放料精度，保证后续的切割精度以及产品质量，并且无需设置和更换配合限位结构，
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于视觉算法的放料精度补偿方法，应用于划片设备，所述划片设备包括装载臂和切割盘，其特征在于，所述基于视觉算法的放料精度补偿方法包括：利用所述装载臂将待划片封装料片运送至所述切割盘上；获取所述待划片封装料片的预设切割位置；根据所述预设切割位置以及所述切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据；根据所述偏移数据对所述待划片封装料片进行纠偏，以补偿所述待划片封装料片的放料精度。2.根据权利要求1所述的基于视觉算法的放料精度补偿方法，其特征在于，利用所述装载臂将待划片封装料片运送至所述切割盘上的步骤包括：利用设置在所述装载臂底部的真空吸盘吸附所述待划片封装料片；利用所述装载臂通过所述真空吸盘带动所述待划片封装料片运动至所述切割盘上；控制所述真空吸盘放下所述待划片封装料片，并控制所述装载臂复位。3.根据权利要求1所述的基于视觉算法的放料精度补偿方法，其特征在于，获取所述待划片封装料片的预设切割位置的步骤包括：利用视觉相机对置于所述切割盘上的所述待划片封装料片进行拍摄，得到初步放料图像；对所述初步放料图像进行图像分析，得到所述预设切割位置。4.根据权利要求1所述的基于视觉算法的放料精度补偿方法，其特征在于，根据所述预设切割位置以及所述切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据的步骤包括：建立直角坐标系；将所述预设切割位置表征为所述直角坐标系内的第一线段，并将所述实际切割位置表征为所述直角坐标系内的第二线段；根据所述第一线段两端点的坐标A（x1，y1）、B（x2，y2），以及所述第二线段两端点的坐标C（x3，y3）、D（x4，y4），计算得到所述偏移数据。5.根据权利要求4所述的基于视觉算法的放料精度补偿方法，其特征在于，所述偏移数据包括横向偏移量，所述横向偏移量的计算公式为：
△
x=（x
3 + x4）/2
‑<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明明，余胡平，徐双双，胡宇廷，周健宇，石文，
申请(专利权)人：沈阳和研科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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