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本发明公开了一种基于视觉算法的放料精度补偿方法，涉及划片技术领域。首先利用装载臂将待划片封装料片运送至切割盘上；随后获取待划片封装料片的预设切割位置；接着根据预设切割位置以及切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据；然后根据偏移数据对待划片...
该专利属于沈阳和研科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳和研科技股份有限公司授权不得商用。

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