【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb与fpc焊接，尤其涉及一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置。
技术介绍
1、在进行fpc与pcb对位贴合焊接时，需要将fpc与pcb各自进行固定，而后根据焊接需求进行对位焊接。但是，一般的焊接都是fpc与pcb采用人工手动进行水平对位，通过工装尺寸保证柔板贴合，但因pcb和柔板在厚度上有公差，所以无法保证所有pcb和柔板能完全贴合，继而在焊接的时候会出现接触不良及接触不完整，使得fpc与pcb之间会出现浮高及少锡等不良现象。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了实现解决现有技术中存在fpc与pcb焊接时会出现接触不良及接触不完整缺点，而提出的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、本专利技术第一方面提供了一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，包括：
4、底座，所述底座顶部一侧设置有支撑座；
5、固定组件，所述固定组件包括：
6、第一固定部，所述第一固定部用...
【技术保护点】
1.一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第一固定部包括：
3.根据权利要求2所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第一贴板上设置有下压凹槽，所述下压凹槽位于远离与第一翻板转动的一端，PCB主板上的FPC位于下压凹槽内，且延伸至第一贴板的外部；
4.根据权利要求3所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第二固定部包括：
5.根据权利要求4所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，所述第一固定部包括：
3.根据权利要求2所述的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，所述第一贴板上设置有下压凹槽，所述下压凹槽位于远离与第一翻板转动的一端，pcb主板上的fpc位于下压凹槽内，且延伸至第一贴板的外部；
4.根据权利要求3所述的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，所述第二固定部包括：
5.根据权利要求4所述的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，所述第一贴合件和第二贴合件均为磁铁。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：张宏斌，高豪斯，曾雪飞，李秩，李晓松，
申请(专利权)人：成都储翰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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