【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb与fpc焊接，尤其涉及一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置。
技术介绍
1、在进行fpc与pcb对位贴合焊接时，需要将fpc与pcb各自进行固定，而后根据焊接需求进行对位焊接。但是，一般的焊接都是fpc与pcb采用人工手动进行水平对位，通过工装尺寸保证柔板贴合，但因pcb和柔板在厚度上有公差，所以无法保证所有pcb和柔板能完全贴合，继而在焊接的时候会出现接触不良及接触不完整，使得fpc与pcb之间会出现浮高及少锡等不良现象。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了实现解决现有技术中存在fpc与pcb焊接时会出现接触不良及接触不完整缺点，而提出的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、本专利技术第一方面提供了一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，包括：
4、底座，所述底座顶部一侧设置有支撑座；
5、固定组件，所述固定组件包括：
6、第一固定部，所述第一固定部用于固定贴合pcb主板；
7、第二固定部，所述第二固定部设置于所述支撑座的顶端，所述第二固定部与所述支撑座可拆卸相连，所述第二固定部用于固定贴合pcb副板；
8、第一位移组件，所述第一位移组件设置于所述底座顶部另一侧，所述第一位移组件用于调整第一固定部的纵向位置；
9、第二位移组件，所述第二位移组件设置于所述第一位移组件上方，所述第二位移组件的底部与所述第一位移组
10、在一些可行的实施例方式中，所述第一固定部包括：
11、第一贴板，所述第一贴板上设置有第一固定槽，所述第一固定槽与pcb主板的轮廓相贴合，所述第一贴板位于所述第二位移组件上方，且所述第一贴板与所述第二位移组件相连；
12、第一翻板，所述第一翻板的一端转动连接于所述第一贴板的一端上，所述第一翻板贴合于所述第一贴板上，所述第一翻板用于将pcb主板贴合抵接于第一贴板上；
13、若干第一贴合件，若干所述第一贴合件分别设置于所述第一贴板和所述第一翻板上，若干所述第一贴合件分别位于所述第一贴板和所述第一翻板贴合面上，且所述第一贴合件之间两两吸附。
14、在一些可行的实施例方式中，所述第一贴板上设置有下压凹槽，所述下压凹槽位于远离与第一翻板转动的一端，pcb主板上的fpc位于下压凹槽内，且延伸至第一贴板的外部；
15、另外，所述第一翻板上设置有下压凸起，所述下压凸起整体呈凸起状，所述下压凸起位于远离与第一贴板转动的一端，所述下压凸起延伸至第一贴板的外部与pcb主板上的fpc进行抵接。
16、在一些可行的实施例方式中，所述第二固定部包括：
17、第二贴板，所述第二贴板连接于所述支撑座的顶端，所述pcb副板贴合于所述第二贴板上，且所述第二贴板上设置有支撑端口，所述支撑端口呈卡槽状，所述支撑端口靠近于所述第一贴板，所述支撑端口用于容纳pcb副板与pcb主板fpc的焊接区域，且所述下压凸起卡接于所述支撑端口内；
18、第二翻板，所述第二翻板的一端转动连接于所述第二贴板的一端上，所述第二翻板位于远离所述第一贴板处，所述第二翻板用于将pcb副板整体限位于第二贴板上；
19、两个第二贴合件，两个所述第二贴合件分别设置于所述第二贴板和第二翻板上，两个所述第二贴合件之间相互吸附相连。
20、在一些可行的实施例方式中，所述第一贴合件和第二贴合件均为磁铁。
21、在一些可行的实施例方式中，所述第一位移组件包括：
22、第一连接座，所述第一连接座固定连接于所述底座上，所述第一连接座位于所述支撑座的一侧，所述第一连接座的顶端设置有第一滑块，所述第一滑块的设置方向垂直于所述第一固定部的翻转方向；
23、第一固定块，所述第一固定块设置于所述第一连接座的一侧，所述第一固定块位于远离所述支撑座的一侧处；
24、第一推进件，所述第一推进件设置于所述第一连接座的一侧，所述第一推进件通过所述第一固定块与所述第一连接座相连，所述第一推进件的推进方向与所述第一滑块的设置方向平行；
25、第一位移座，所述第一位移座设置于所述第一连接座的上方，所述第一位移座通过所述第一滑块与所述第一连接座滑动相连；
26、第二固定块，所述第二固定块固定设置于所述第一位移座的一侧，所述第二固定块与所述第一推进件的推进端相连，所述第一推进件用于调整第一固定部的纵向位置。
27、在一些可行的实施例方式中，所述第二位移组件包括：
28、第二连接座，所述第二连接座固定连接于所述第一位移座的顶端上，所述第二连接座的顶端设置有第二滑块，所述第二滑块的设置方向平行于所述第一固定部的翻转方向；
29、第三固定块，所述第三固定块设置于所述第二连接座的一侧，所述第三固定块位于远离所述支撑座的一侧处；
30、第二推进件，所述第二推进件设置于所述第二连接座的一侧，所述第二推进件通过所述第三固定块与所述第二连接座相连，所述第二推进件的推进方向与所述第二滑块的设置方向平行；
31、第二位移座，所述第二位移座设置于所述第二连接座的上方，所述第二位移座通过所述第二滑块与所述第二连接座滑动相连，所述第二位移座的一侧与所述第二推进件的推进端相连。
32、在一些可行的实施例方式中，所述第一推进件和第二推进件为手拧微分头。
33、在一些可行的实施例方式中，所述贴合装置还包括：
34、抵接组件，所述抵接组件设置于所述支撑座上，所述抵接组件位于远离所述第一位移组件的一侧，所述抵接组件位于pcb副板的焊接槽口的正下方，所述抵接组件将元器件的焊接端进行抵接于pcb副板的焊接槽口中。
35、本专利技术第二方面提供了一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置的使用方法，采用了实施例一中任一项所述的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，所述使用方法还包括：
36、s1:根据pcb主板上的fpc与pcb副板上焊接要求，分别将第一固定部安装于第一位移组件上、以及将第二固定部整体安装于支撑座上；
37、s2:将pcb副板贴合放置于第二固定部的第二贴板上，并让pcb副板的焊接位置处于支撑端口内，将第二翻板翻转贴合于第二贴板上，利用第二贴合件配合第二翻板将pcb副板进行贴合固定于第二贴板上；
38、s3:将pcb主板放置于第一固定部的第一贴板中，让pcb主板上的fpc从第一贴板的第一固定槽处延伸至第一贴板外部，确定pcb主板上的fpc与pcb副板的焊接位置的第一初始距离；
39、s4:根据pcb主板上的fpc与pcb副板的焊接位置的第一初始距离，对第一固定部进行整体调整，让pcb主板上的f本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第一固定部包括：
3.根据权利要求2所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第一贴板上设置有下压凹槽，所述下压凹槽位于远离与第一翻板转动的一端，PCB主板上的FPC位于下压凹槽内，且延伸至第一贴板的外部；
4.根据权利要求3所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第二固定部包括：
5.根据权利要求4所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第一贴合件和第二贴合件均为磁铁。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第一位移组件包括：
7.根据权利要求6所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第二位移组件包括：
8.根据权利要求7所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，其特征在于，所述第一推进件和第二推进件为手拧微分头。
9.根据权利要求
10.一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置的使用方法，其特征在于，采用了权利要求1至9中任一项所述的一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，所述使用方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，所述第一固定部包括：
3.根据权利要求2所述的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，所述第一贴板上设置有下压凹槽，所述下压凹槽位于远离与第一翻板转动的一端，pcb主板上的fpc位于下压凹槽内，且延伸至第一贴板的外部；
4.根据权利要求3所述的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，所述第二固定部包括：
5.根据权利要求4所述的一种pcb焊接用fpc柔性贴合装置，其特征在于，所述第一贴合件和第二贴合件均为磁铁。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：张宏斌，高豪斯，曾雪飞，李秩，李晓松，
申请(专利权)人：成都储翰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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