【技术实现步骤摘要】
热处理装置
[0001]本公开涉及热处理装置。
技术介绍
[0002]在专利文献1中公开有加热处理装置,该加热处理装置构成为使从用于导入气体的导入部朝向排出部的气流在热板的上空沿着热板的表面向一个方向产生。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2001
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185471号公报
技术实现思路
[0006]技术要解决的问题
[0007]本公开提供对提高维护性的方面有用的热处理装置。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个技术方案的热处理装置包括加热部、底壁、腔室以及引导部。加热部支承被供给了处理液的基板并对其进行加热。底壁包围支承于加热部的基板。腔室包括覆盖加热部的顶板和设在底壁和顶板之间的侧壁,该腔室相对于设有加热部的基座部拆装自如。引导部在沿着加热部的上表面的规定的可动方向上,引导腔室从腔室内的空间包围加热部上的基板的安装位置起的移动。
[0010]对于上述热处理装置,也可以是,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热处理装置,其特征在于,该热处理装置具备:加热部,其支承被供给了处理液的基板并对其进行加热;底壁,其包围支承于所述加热部的所述基板;腔室,其包括:顶板,其覆盖所述加热部;以及侧壁,其设在所述底壁和所述顶板之间,该腔室相对于设有所述加热部的基座部拆装自如;以及引导部,其在沿着所述加热部的上表面的规定的可动方向上,引导所述腔室从所述腔室内的空间包围所述加热部上的所述基板的安装位置起的移动。2.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述引导部具有形成为沿着所述可动方向延伸的导轨构件,所述导轨构件包括:导轨主体,其供设于所述腔室的辊行进;以及凹部,其在所述腔室位于所述安装位置时容纳所述辊。3.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述热处理装置还具备排气部,该排气部以使气体沿着所述可动方向朝向一方侧流动的方式从所述腔室内的空间排出气体。4.根据权利要求3所述的热处理装置,其特征在于,所述热处理装置还具备:分隔部,其将所述腔室内的空间分隔为所述加热部上的所述基板暴露的第1空间和位于所述第1空间的上方的第2空间;以及切换部,其切换经由所述第1空间使气体排出的第1状态和经由所述第2空间使气体排出的第2状态,所述分隔部能够与所述腔室一起相对于所述基座部移动。5.根据权利要求4所述的热处理装置,其特征在于,所述分隔部具有连接口,该连接口在送入送出口与支承于所述加热部的所述基板之间将所述第1空间和所述第2空间连接起来,经由所述送入送出口相对于所述腔室内送入送...
【专利技术属性】
技术研发人员:久我恭弘,大岛和彦,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:新型
国别省市:
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