本实用新型专利技术涉及热处理装置。用于提高维护性。热处理装置包括加热部、底壁、腔室以及引导部。加热部支承被供给了处理液的基板并对其进行加热。底壁包围支承于加热部的基板。腔室包括覆盖加热部的顶板和设在底壁和顶板之间的侧壁，该腔室相对于设有加热部的基座部拆装自如。引导部在沿着加热部的上表面的规定的可动方向上，引导腔室从腔室内的空间包围加热部上的基板的安装位置起的移动。的基板的安装位置起的移动。的基板的安装位置起的移动。
【技术实现步骤摘要】
热处理装置
[0001]本公开涉及热处理装置。
技术介绍
[0002]在专利文献1中公开有加热处理装置，该加热处理装置构成为使从用于导入气体的导入部朝向排出部的气流在热板的上空沿着热板的表面向一个方向产生。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2001
‑
185471号公报
技术实现思路
[0006]技术要解决的问题
[0007]本公开提供对提高维护性的方面有用的热处理装置。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个技术方案的热处理装置包括加热部、底壁、腔室以及引导部。加热部支承被供给了处理液的基板并对其进行加热。底壁包围支承于加热部的基板。腔室包括覆盖加热部的顶板和设在底壁和顶板之间的侧壁，该腔室相对于设有加热部的基座部拆装自如。引导部在沿着加热部的上表面的规定的可动方向上，引导腔室从腔室内的空间包围加热部上的基板的安装位置起的移动。
[0010]对于上述热处理装置，也可以是，所述引导部具有形成为沿着所述可动方向延伸的导轨构件，所述导轨构件包括：导轨主体，其供设于所述腔室的辊行进；以及凹部，其在所述腔室位于所述安装位置时容纳所述辊。
[0011]对于上述热处理装置，也可以是，所述热处理装置还具备排气部，该排气部以使气体沿着所述可动方向朝向一方侧流动的方式从所述腔室内的空间排出气体。
[0012]对于上述热处理装置，也可以是，所述热处理装置还具备：分隔部，其将所述腔室内的空间分隔为所述加热部上的所述基板暴露的第1空间和位于所述第1空间的上方的第2空间；以及切换部，其切换经由所述第1空间使气体排出的第1状态和经由所述第2空间使气体排出的第2状态，所述分隔部能够与所述腔室一起相对于所述基座部移动。
[0013]对于上述热处理装置，也可以是，所述分隔部具有连接口，该连接口在送入送出口与支承于所述加热部的所述基板之间将所述第1空间和所述第2空间连接起来，经由所述送入送出口相对于所述腔室内送入送出所述基板，所述切换部位于所述排气部的内部，所述排气部和所述切换部一体地相对于所述腔室拆装自如。
[0014]对于上述热处理装置，也可以是，所述排气部相对于所述腔室拆装自如。
[0015]对于上述热处理装置，也可以是，所述排气部包括：配管，其形成供来自于所述腔室内的空间的废气流动的流路，并形成为沿着所述可动方向延伸；以及组装部，其设于向外侧与所述配管分离开的位置，供用于将所述腔室和所述排气部互相固定的固定构件组装。
[0016]对于上述热处理装置，也可以是，所述热处理装置还具备闸构件，该闸构件在其与配置于所述安装位置的状态的所述腔室的所述侧壁之间设有间隙地配置，切换从侧方覆盖设于所述侧壁的所述基板的送入送出口的闭状态和开放所述送入送出口的开状态，所述闸构件设于所述基座部，所述排气部从所述腔室内的空间经由在所述加热部的周围设置的排出口排出气体，在所述可动方向上，所述送入送出口和所述排出口将所述加热部夹在中间地配置。
[0017]对于上述热处理装置，也可以是，配置于所述安装位置的状态的所述腔室的所述侧壁和所述闸构件之间的间隙大于在所述闭状态的闸构件的下方形成的间隙。
[0018]对于上述热处理装置，也可以是，所述引导部具有导轨部，该导轨部形成为沿着所述可动方向延伸，供设于所述腔室的辊行进，所述导轨部与所述底壁形成为一体，所述导轨部以及所述底壁设为与所述腔室独立地相对于所述基座部拆装自如。
[0019]技术的效果
[0020]根据本公开，提供对提高维护性的方面有用的热处理装置。
附图说明
[0021]图1是示意地表示基板处理系统的一例的立体图。
[0022]图2是示意地表示涂布显影装置的一例的侧视图。
[0023]图3是示意地表示热处理单元的一例的侧视图。
[0024]图4是示意地表示腔室和排气部的一例的俯视图。
[0025]图5是示意地表示腔室和排气部的一例的仰视图。
[0026]图6(a)和图6(b)是示意地表示腔室的一例的侧视图。
[0027]图7是示意地表示腔室内部的一例的俯视图。
[0028]图8是示意地表示流路调整部的一例的立体图。
[0029]图9是示意地表示腔室内部的一例的俯视图。
[0030]图10(a)和图10(b)是示意地表示闸部的一例的侧视图。
[0031]图11是示意地表示闸部和周围的构件的一例的侧视图。
[0032]图12是示意地表示排气部内部的一例的立体图。
[0033]图13是示意地表示组装有腔室的状态的一例的立体图。
[0034]图14是示意地表示拆下腔室时的样子的一例的立体图。
[0035]图15(a)和图15(b)是示意地表示腔室的拆装动作的一例的侧视图。
[0036]图16是表示控制装置的硬件构成的一例的框图。
[0037]图17是表示在热处理中执行的一系列的处理的一例的流程图。
[0038]图18(a)和图18(b)是表示热处理的样子的一例的示意图。
[0039]图19是表示热处理的样子的一例的示意图。
[0040]图20(a)和图20(b)是表示拆下腔室的样子的一例的示意图。
[0041]图21(a)和图21(b)是表示用于拆装腔室的结构的一例的示意图。
[0042]图22(a)和图22(b)是表示拆下腔室的样子的一例的示意图。
[0043]图23(a)和图23(b)是表示用于拆装腔室的结构的一例的示意图。
[0044]图24(a)和图24(b)是表示拆下腔室的样子的一例的示意图。
[0045]图25(a)是示意地表示基座构件的一例的俯视图。图25(b)是表示拆下基座构件的样子的一例的示意图。
具体实施方式
[0046]以下，参照附图对一实施方式进行说明。在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素标注相同的附图标记，省略重复的说明。在一部分的附图示出由X轴、Y轴以及Z轴规定的正交坐标系。在以下的实施方式中，Z轴与上下方向相对应，X轴和Y轴与水平方向相对应。
[0047]图1所示的基板处理系统1是对工件W实施感光性覆膜的形成、该感光性覆膜的曝光以及该感光性覆膜的显影的系统。作为处理对象的工件W例如是基板或者通过实施规定的处理而形成有膜或电路等的状态的基板。该基板作为一例是硅晶圆。工件W(基板)也可以是圆形。工件W也可以是玻璃基板、掩模基板或FPD(Flat Panel Display：平板显示器)等。感光性覆膜例如是抗蚀膜。
[0048]如图1和图2所示，基板处理系统1具备涂布显影装置2(基板处理装置)和曝光装置3。曝光装置3是对在工件W(基板)形成的抗蚀膜(感光性覆膜)进行曝光的装置。具体地说，曝光装置3通过浸液曝光等方法对抗蚀膜的曝光对象部分照射能量射线。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热处理装置，其特征在于，该热处理装置具备：加热部，其支承被供给了处理液的基板并对其进行加热；底壁，其包围支承于所述加热部的所述基板；腔室，其包括：顶板，其覆盖所述加热部；以及侧壁，其设在所述底壁和所述顶板之间，该腔室相对于设有所述加热部的基座部拆装自如；以及引导部，其在沿着所述加热部的上表面的规定的可动方向上，引导所述腔室从所述腔室内的空间包围所述加热部上的所述基板的安装位置起的移动。2.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述引导部具有形成为沿着所述可动方向延伸的导轨构件，所述导轨构件包括：导轨主体，其供设于所述腔室的辊行进；以及凹部，其在所述腔室位于所述安装位置时容纳所述辊。3.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述热处理装置还具备排气部，该排气部以使气体沿着所述可动方向朝向一方侧流动的方式从所述腔室内的空间排出气体。4.根据权利要求3所述的热处理装置，其特征在于，所述热处理装置还具备：分隔部，其将所述腔室内的空间分隔为所述加热部上的所述基板暴露的第1空间和位于所述第1空间的上方的第2空间；以及切换部，其切换经由所述第1空间使气体排出的第1状态和经由所述第2空间使气体排出的第2状态，所述分隔部能够与所述腔室一起相对于所述基座部移动。5.根据权利要求4所述的热处理装置，其特征在于，所述分隔部具有连接口，该连接口在送入送出口与支承于所述加热部的所述基板之间将所述第1空间和所述第2空间连接起来，经由所述送入送出口相对于所述腔室内送入送...
【专利技术属性】
技术研发人员：久我恭弘，大岛和彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：
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