芯片贴装机制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片贴装技术领域，尤其为芯片贴装机，包括支撑框、芯片传送带和基板传送带，所述支撑框的内侧下端固定连接有固定箱，所述固定箱的上端转动连接有转动架，所述转动架的上端外侧固定连接有传动框，所述传动框的左右两侧均固定连接有伸缩负压吸管，所述伸缩负压吸管的下端密封连接有吸附头，本实用新型专利技术中，通过设置的伸缩负压吸管、凸轮和转动圆盘，利用对凸轮的转动使传动滚轮能够带动内侧的滑动块进行移动，从而使第一传动杆能够带动吸附头上下移动，进而能够对芯片进行吸附，并通过对转动圆盘的转动使传动栓能够带动传动盘进行转动，进而使转动架能够带动吸附的芯片进行位置切换，能够有效的提升对芯片的贴装效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装机


[0001]本技术涉及芯片贴装
，具体为芯片贴装机。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，对贴片机的应用愈加广泛，贴片机又叫做贴装机、是一种SMT中的一个至关重要的机器，它负责我们的元件进行贴装，完整无误的贴装在我们的PVB焊接盘上的一种机械设备，它是一种全自动的机械设备，不仅能够让我们的贴装精度提高，而且还能提高我们的贴装效率，代替了人工贴装。
[0003]现有技术中，对于芯片贴装机在对芯片进行贴装处理时，通过机械臂的作用能够对芯片进行吸附转移，但在芯片吸附后需要机械臂再次转回才能进行下一芯片的吸附，进而降低对芯片的贴装效率；且在芯片贴装时，需要人工的对基板或芯片的位置进行调整，不仅提升人工劳作强度，并容易出现次品，影响芯片贴装效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供芯片贴装机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]芯片贴装机，包括支撑框、芯片传送带和基板传送带，所述支撑框的内侧下端固定连接有固定箱，所述固定箱的上端转动连接有转动架，所述转动架的上端外侧固定连接有传动框，所述传动框的左右两侧均固定连接有伸缩负压吸管，所述伸缩负压吸管的下端密封连接有吸附头，所述支撑框的上端左侧转动连接有芯片传送带，所述支撑框的上端右侧转动连接有基板传送带，所述支撑框的右上端固定连接有液压杆，所述液压杆的定位夹板。
[0007]优选的，所述传动框的内侧固定连接有固定杆，所述固定杆的表面外覆有弹簧，所述固定杆的外侧滑动连接有滑动块，所述滑动块的下端转动连接有第一传动杆，所述第一传动杆与吸附头之间转动连接。
[0008]优选的，所述转动架的上端中间位置处固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴下端固定连接有凸轮，所述凸轮的左右两侧均滚动连接有传动滚轮，所述传动滚轮与滑动块之间转动连接。
[0009]优选的，所述支撑框的右端上侧固定连接有液压机，所述液压机与液压杆之间密封连接。
[0010]优选的，所述支撑框的上端近中心点右侧固定连接有固定管，所述固定管的上侧螺旋连接有升降螺杆，所述升降螺杆的上端固定连接有转盘，所述升降螺杆的上端外侧转动连接有传动套环，所述传动套环的右端转动连接有第二传动杆，所述第二传动杆的下端转动连接有定位推板，所述定位推板的左端固定连接有支撑伸缩杆，所述支撑伸缩杆与支撑框之间固定连接。
[0011]优选的，所述固定箱的内部下端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴上端固定连接有转动圆盘，所述转动圆盘的上端右侧固定连接有传动栓，所述传动栓的外侧
滑动连接有传动盘，所述传动盘与转动架之间固定连接。
[0012]优选的，所述传动框的数量有两个，所述传动框关于转动架的中心轴对称设置。
[0013]优选的，所述传动盘的内侧开设有限位滑槽，所述限位滑槽呈X形设置。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术中，通过设置的伸缩负压吸管、凸轮和转动圆盘，利用对凸轮的转动使传动滚轮能够带动内侧的滑动块进行移动，从而使第一传动杆能够带动吸附头上下移动，进而能够对芯片进行吸附，并在凸轮的凸起端转动至前后侧后能够通过弹簧的作用使滑动块向外侧移动，以便于将吸附的芯片抬升，并通过对转动圆盘的转动使传动栓能够带动传动盘进行转动，进而使转动架能够带动吸附的芯片进行位置切换，进而能够实现对芯片的快速切换使用，并能够有效的提升对芯片的贴装效率；
[0016]2、本技术中，通过设置的液压杆、升降螺杆和定位推板，利用对升降螺杆的转动使升降螺杆能够带动传动套环上下移动，从而使第二传动杆能够将定位推板左右推拉移动，进而使定位推板能够对基板的位置进行定位处理，并配合液压杆的伸缩作用使定位夹板能够对基板推向定位推板，使基板的位置能够得到定位处理，进而使芯片能够进准贴装，避免人力对基板的位置进行调整，保证芯片贴装效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体安装结构示意图；
[0018]图2为本技术图1的A处的安装结构示意图；
[0019]图3为本技术滑动块、凸轮和传动滚轮的安装结构俯视图；
[0020]图4为本技术固定箱和转动架的安装结构剖视图；
[0021]图5为本技术转动圆盘、传动栓和传动盘的安装结构俯视图。
[0022]图中：1、支撑框；2、固定箱；3、转动架；4、传动框；5、伸缩负压吸管；6、吸附头；7、芯片传送带；8、基板传送带；9、液压杆；10、定位夹板；11、固定杆；12、弹簧；13、滑动块；14、第一传动杆；15、第一电机；16、凸轮；17、传动滚轮；18、液压机；19、固定管；20、升降螺杆；21、转盘；22、传动套环；23、第二传动杆；24、定位推板；25、支撑伸缩杆；26、第二电机；27、转动圆盘；28、传动栓；29、传动盘。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：芯片贴装机，包括支撑框1、芯片传送带7和基板传送带8，支撑框1的内侧下端固定连接有固定箱2，固定箱2的上端转动连接有转动架3，转动架3的上端外侧固定连接有传动框4，传动框4的左右两侧均固定连接有伸缩负压吸管5，伸缩负压吸管5的下端密封连接有吸附头6，支撑框1的上端左侧转动连接有芯片传送带7，支撑框1的上端右侧转动连接有基板传送带8，传动框4的内侧固定连接有固定杆11，固定杆11的表面外覆有弹簧12，固定杆11的外侧滑动连接有滑动块13，滑动块
13的下端转动连接有第一传动杆14，第一传动杆14与吸附头6之间转动连接，转动架3的上端中间位置处固定连接有第一电机15，第一电机15的输出轴下端固定连接有凸轮16，凸轮16的左右两侧均滚动连接有传动滚轮17，传动滚轮17与滑动块13之间转动连接，固定箱2的内部下端固定连接有第二电机26，第二电机26的输出轴上端固定连接有转动圆盘27，转动圆盘27的上端右侧固定连接有传动栓28，传动栓28的外侧滑动连接有传动盘29，传动盘29与转动架3之间固定连接，传动框4的数量有两个，传动框4关于转动架3的中心轴对称设置，传动盘29的内侧开设有限位滑槽，限位滑槽呈X形设置，在对芯片进行贴装时，将芯片放置在芯片传送带7上进行输送，并将基板放置在基板传送带8上进行输送，并通过对第一电机15的转动使凸轮16能够转动，利用对凸轮16的转动使传动滚轮17能够带动内侧的滑动块13进行移动，从而使第一传动杆14能够带动吸附头6上下移动，进而能够对芯片进行吸附，并在凸轮1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片贴装机，包括支撑框(1)、芯片传送带(7)和基板传送带(8)，其特征在于：所述支撑框(1)的内侧下端固定连接有固定箱(2)，所述固定箱(2)的上端转动连接有转动架(3)，所述转动架(3)的上端外侧固定连接有传动框(4)，所述传动框(4)的左右两侧均固定连接有伸缩负压吸管(5)，所述伸缩负压吸管(5)的下端密封连接有吸附头(6)，所述支撑框(1)的上端左侧转动连接有芯片传送带(7)，所述支撑框(1)的上端右侧转动连接有基板传送带(8)，所述支撑框(1)的右上端固定连接有液压杆(9)，所述液压杆(9)的定位夹板(10)。2.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于：所述传动框(4)的内侧固定连接有固定杆(11)，所述固定杆(11)的表面外覆有弹簧(12)，所述固定杆(11)的外侧滑动连接有滑动块(13)，所述滑动块(13)的下端转动连接有第一传动杆(14)，所述第一传动杆(14)与吸附头(6)之间转动连接。3.根据权利要求2所述的芯片贴装机，其特征在于：所述转动架(3)的上端中间位置处固定连接有第一电机(15)，所述第一电机(15)的输出轴下端固定连接有凸轮(16)，所述凸轮(16)的左右两侧均滚动连接有传动滚轮(17)，所述传动滚轮(17)与滑动块(13)之间转动连接。4.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫语鹃，
申请(专利权)人：上海方宜万强微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：