上下分离式芯片测试工装制造技术

本实用新型专利技术公开了上下分离式芯片测试工装，涉及测试工装技术领域，其技术方案是：包括工装基座，其特征在于，所述工装基座顶部开设有凹槽，所述凹槽内壁左右两侧以及前后两侧固定安装有灯底座，本实用新型专利技术有益效果为：通过凹槽内壁左右两侧以及前后两侧安装LED灯，通过LED灯横向照射使工装内光线充足，方便测试人员检测与测试芯片高频晶体的好坏，同时在LED灯外壳顶部安装了挡光盖，防止LED灯的灯光向上照射，防止测试人员因为灯光而损伤眼睛，设置了上盖体防止了灰尘以及其他杂物落入晶片上使得晶片受到污染，同时也开设通孔和在通孔内壁安装了玻璃，可用专业的工具来通过通孔来放大检查晶体的好坏。来放大检查晶体的好坏。来放大检查晶体的好坏。

【技术实现步骤摘要】
上下分离式芯片测试工装


[0001]本技术涉及测试工装
，具体涉及上下分离式芯片测试工装。

技术介绍

[0002]现有申请号为CN201822238244.X公开发布了一种高精度上下分离式芯片测试工装，涉及芯片测试，其中包括上盖、底座、镜头和芯片槽，上盖内设置用于固定镜头的第一安装区，底座上设置用于安装芯片槽的第二安装区，上盖扣合在底座上，并且通过锁定装置固定；底座上设置至少两个定位孔，在上盖的对应位置设置导正销钉。上盖和底座采用的是分离式结构，使用上下压合的方式进行测试，在上盖和底座之间加入导正销钉以及锁定装置来保证压合的精度，同时镜头做成固定结构，防止测试过程中镜头出现位移的情况，最大程度保持镜头与芯片槽的对位准确性，镜头中心和芯片光学中心保持在同一直线上。提高了检测数据的可靠性。
[0003]芯片测试指的是检测与查看用于芯片中的高频晶片和组件，一般在检测中要防止与晶片发生静电和防止灰尘等物落入晶片上，而检测高频晶片是要用专业的工具来检查晶片是否有损坏，在将损坏的晶片记录下来，而上述的一种高精度上下分离式芯片测试工装，虽然通过上盖来防止灰尘等物落入晶片上，但是在上盖与底座卡合时，该工装并没有内部的照明设备，而通过外部灯光在工装上方照射到晶片上，就会使得晶片反光，就会影响检测人员检查与测试晶片是否损坏，这就会导致晶片在测试时没有灯光来源，测试人员无法看清晶片是否损坏。
[0004]因此，专利技术上下分离式芯片测试工装很有必要。

技术实现思路

[0005]为此，本技术提供上下分离式芯片测试工装，通过凹槽内壁左右两侧以及前后两侧安装LED灯，通过LED灯横向照射使工装内光线充足，方便测试人员检测与测试芯片高频晶体的好坏，同时在LED灯外壳顶部安装了挡光盖，防止LED灯的灯光向上照射，防止测试人员因为灯光而损伤眼睛，以解决
技术介绍
中晶片在测试时没有灯光来源，测试人员无法看清晶片是否损的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：上下分离式芯片测试工装，包括工装基座，其特征在于，所述工装基座顶部开设有凹槽，所述凹槽内壁左右两侧以及前后两侧固定安装有灯底座，所述灯底座远离凹槽内壁的那一侧固定安装有LED灯。
[0007]优选的，所述工装基座左右两侧内壁都固定安装有轴承，所述轴承内壁转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆外壁螺纹连接有上盖体。
[0008]优选的，所述上盖体内壁开设有通孔，所述通孔内壁固定安装有玻璃，所述通孔与凹槽的位置相互对应。
[0009]优选的，所述凹槽内壁底部固定安装有三个橡胶支撑块，所述橡胶支撑块顶部活动连接有芯片晶圆，所述凹槽内壁顶部的直径大于凹槽内壁底部的直径。
[0010]优选的，所述LED灯的外壳顶部固定安装有挡光盖，所述工装基座顶部左右两侧都固定安装有下橡胶垫，所述下橡胶垫外形为长方体。
[0011]优选的，所述上盖体底部左右两侧都固定安装有上橡胶垫，所述上橡胶垫与下橡胶垫的位置相互对应，所述上橡胶垫外形为长方体。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1.通过凹槽内壁左右两侧以及前后两侧安装LED灯，通过LED灯横向照射使工装内光线充足，方便测试人员检测与测试芯片高频晶体的好坏，同时在LED灯外壳顶部安装了挡光盖，防止LED灯的灯光向上照射，防止测试人员因为灯光而损伤眼睛；
[0014]2.设置了上盖体防止了灰尘以及其他杂物落入晶片上使得晶片受到污染，同时也开设通孔和在通孔内壁安装了玻璃，可用专业的工具来通过通孔来放大检查晶体的好坏；
[0015]3.设置了下橡胶垫与上橡胶垫使得在上盖体与工装基座合并时，能够有所缓冲，同时能够封闭上盖体与工装基座内的空间，使得灰尘以及其他物体进入不了上盖体与工装基座内的空间；
[0016]4.将上盖体的下落方式设置为通过旋转螺纹杆，通过螺纹运动使得上盖体下落，就能够使得上盖体下落高度以及下落速度可以随心地控制，同时用橡胶支撑块来支撑晶片，这就会使得晶片在放置到工装中时能够有一定的缓冲，同时也避免晶片过多的与工装接触，减少晶片被污染的风险。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的侧视剖面图；
[0018]图2为本技术提供的剖面图；
[0019]图3为本技术提供的部件俯视图；
[0020]图4为本技术图1的A区域的放大图。
[0021]图中：工装基座1、轴承2、螺纹杆3、上盖体4、通孔5、玻璃6、凹槽7、橡胶支撑块8、芯片晶圆9、灯底座10、LED灯底座11、挡光盖12、下橡胶垫13、上橡胶垫14。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]参照附图1
‑
4，本技术提供的上下分离式芯片测试工装，为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：上下分离式芯片测试工装，包括工装基座1，其特征在于，工装基座1顶部开设有凹槽7，凹槽7内壁左右两侧以及前后两侧固定安装有灯底座10，灯底座10远离凹槽7内壁的那一侧固定安装有LED灯11，通过凹槽7来安装LED灯11的灯底座10，而灯底座10则是将LED灯11的线路储存起来，同时灯底座10应该采用防静电材料，而LED灯11与外部的电源连接来发亮，从而使得工装内能够被照亮，从而方便测试人员检查与测试晶片是否损坏。
[0024]进一步的，工装基座1左右两侧内壁都固定安装有轴承2，轴承2内壁转动连接有螺纹杆3，螺纹杆3外壁螺纹连接有上盖体4，通过轴承2使得螺纹杆3能在工装基座1内一直转动，工装基座1开设的是通孔来安装螺纹杆3，与螺纹杆3并无螺纹连接关系，而上盖体4是开
设螺纹孔来螺纹连接螺纹杆3，是与螺纹杆3之间存在螺纹连接关系的，且可通过转动螺纹杆3来使得上盖体4上下移动。
[0025]进一步的，上盖体4内壁开设有通孔5，通孔5内壁固定安装有玻璃6，通孔5与凹槽7的位置相互对应，可用专业的设备来通过通孔5观望工装内晶片的情况，且玻璃6能够阻隔外界与工装内的空间，尽量的保证工装内的洁净。
[0026]进一步的，凹槽7内壁底部固定安装有三个橡胶支撑块8，橡胶支撑块8顶部活动连接有芯片晶圆9，凹槽7内壁顶部的直径大于凹槽7内壁底部的直径，通过橡胶支撑块8来支撑晶片，这就会使得晶片在放置到工装中时能够有一定的缓冲，同时也避免晶片过多的与工装接触，减少晶片被污染的风险。
[0027]进一步的，LED灯11的外壳顶部固定安装有挡光盖12，工装基座1顶部左右两侧都固定安装有下橡胶垫13，下橡胶垫13外形为长方体，通过挡光盖12来遮挡LED灯11向上照射的灯光，从而防止LED灯的灯光向上照射，防止测试人员因为灯光而损伤眼睛。
[0028]进一步的，上盖体4底部左右两侧都固定安装有上橡胶垫14，上橡胶垫14与下橡胶垫13的位置相互对应，上橡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.上下分离式芯片测试工装，包括工装基座(1)，其特征在于，所述工装基座(1)顶部开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)内壁左右两侧以及前后两侧固定安装有灯底座(10)，所述灯底座(10)远离凹槽(7)内壁的那一侧固定安装有LED灯(11)。2.根据权利要求1所述的上下分离式芯片测试工装，其特征在于，所述工装基座(1)左右两侧内壁都固定安装有轴承(2)，所述轴承(2)内壁转动连接有螺纹杆(3)，所述螺纹杆(3)外壁螺纹连接有上盖体(4)。3.根据权利要求2所述的上下分离式芯片测试工装，其特征在于，所述上盖体(4)内壁开设有通孔(5)，所述通孔(5)内壁固定安装有玻璃(6)，所述通孔(5)与凹槽(7)的位置相互对应。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷泽华，殷志鹏，
申请(专利权)人：上海方宜万强微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：