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本实用新型公开了上下分离式芯片测试工装，涉及测试工装技术领域，其技术方案是：包括工装基座，其特征在于，所述工装基座顶部开设有凹槽，所述凹槽内壁左右两侧以及前后两侧固定安装有灯底座，本实用新型有益效果为：通过凹槽内壁左右两侧以及前后两侧安装L...
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