一种半导体产品散热安装装置制造方法及图纸

本申请公开一种半导体产品散热安装装置，属于半导体产品散热技术领域，其包括散热板和半导体元器件，所述散热板的底部固定连接有一号T型卡块，所述一号T型卡块的外部滑动连接有一号安装架，所述散热板的外部固定连接有二号T型卡块，所述二号T型卡块的外部滑动连接有二号安装架，所述一号安装架的顶部固定连接有安装块；本申请通过设置一号T型卡块、一号安装架、二号T型卡块、二号安装架、安装块、限位柱、复位弹簧、卡接柱、拨动块和活动板，一号安装架卡接二号安装架的方式来对半导体元器件进行安装，十分的方便，同时拆卸时也只需拨动拨动块就能实现散热板的拆卸，无需辅助工具，值得进行推广使用。进行推广使用。进行推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品散热安装装置


[0001]本申请涉及半导体产品散热
，尤其涉及一种半导体产品散热安装装置。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，目前，市场上的引线框架，为了提高引线框架的散热能力，通常在引线框架上设置半导体元器件，使引线框架工作时产生的热量被半导体元器件吸收，进而降低引线框架的热量，防止引线框架过热损坏。
[0003]公告号CN211629095U的专利中提出一种散热型引线框架，本技术通过在散热板上设置限位机构、半导体元器件、固定螺钉和固定机构，当散热板损坏时，拉动并转动L型卡块，使L型卡块与限位块分离，此时，即可将半导体元器件从损坏散热板上拆卸下来，使半导体元器件能继续使用，上述案例通过固定螺钉来实现拆装，但使用时，螺钉长时间使用容易出现滑丝的现象，同时拆卸也需要用到工具辅助较为麻烦，因此我们在此基础上提出一种半导体产品散热安装装置。r/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品散热安装装置，包括散热板（1）和半导体元器件（2），其特征在于，所述散热板（1）的底部固定连接有一号T型卡块（3），所述一号T型卡块（3）的外部滑动连接有一号安装架（4），所述散热板（1）的外部固定连接有二号T型卡块（5），所述二号T型卡块（5）的外部滑动连接有二号安装架（6），所述一号安装架（4）的顶部固定连接有安装块（7），所述安装块（7）的内部固定连接有限位柱（8），所述限位柱（8）的外部滑动连接有活动板（12），所述活动板（12）的一侧固定连接有卡接柱（10），所述活动板（12）的另一侧固定连接有拨动块（11），所述活动板（12）的一侧与安装块（7）内腔的一侧之间固定连接有复位弹簧（9），所述复位弹簧（9）位于限位柱（8）的外部，所述卡接柱（10）的一端贯穿安装块（7）并延伸至二号安装架（6）的内部。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘兴波，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：