本申请公开一种半导体产品散热安装装置，属于半导体产品散热技术领域，其包括散热板和半导体元器件，所述散热板的底部固定连接有一号T型卡块，所述一号T型卡块的外部滑动连接有一号安装架，所述散热板的外部固定连接有二号T型卡块，所述二号T型卡块的外部滑动连接有二号安装架，所述一号安装架的顶部固定连接有安装块；本申请通过设置一号T型卡块、一号安装架、二号T型卡块、二号安装架、安装块、限位柱、复位弹簧、卡接柱、拨动块和活动板，一号安装架卡接二号安装架的方式来对半导体元器件进行安装，十分的方便，同时拆卸时也只需拨动拨动块就能实现散热板的拆卸，无需辅助工具，值得进行推广使用。进行推广使用。进行推广使用。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品散热安装装置
[0001]本申请涉及半导体产品散热
，尤其涉及一种半导体产品散热安装装置。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，目前，市场上的引线框架，为了提高引线框架的散热能力，通常在引线框架上设置半导体元器件，使引线框架工作时产生的热量被半导体元器件吸收，进而降低引线框架的热量，防止引线框架过热损坏。
[0003]公告号CN211629095U的专利中提出一种散热型引线框架，本技术通过在散热板上设置限位机构、半导体元器件、固定螺钉和固定机构，当散热板损坏时，拉动并转动L型卡块，使L型卡块与限位块分离，此时，即可将半导体元器件从损坏散热板上拆卸下来，使半导体元器件能继续使用，上述案例通过固定螺钉来实现拆装，但使用时，螺钉长时间使用容易出现滑丝的现象，同时拆卸也需要用到工具辅助较为麻烦，因此我们在此基础上提出一种半导体产品散热安装装置。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本申请提供了一种半导体产品散热安装装置，克服了螺钉长时间使用容易出现滑丝的现象，同时拆卸也需要用到工具辅助较为麻烦的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种半导体产品散热安装装置，包括散热板和半导体元器件，所述散热板的底部固定连接有一号T型卡块，所述一号T型卡块的外部滑动连接有一号安装架，所述散热板的外部固定连接有二号T型卡块，所述二号T型卡块的外部滑动连接有二号安装架，所述一号安装架的顶部固定连接有安装块，所述安装块的内部固定连接有限位柱，所述限位柱的外部滑动连接有活动板，所述活动板的一侧固定连接有卡接柱，所述活动板的另一侧固定连接有拨动块，所述活动板的一侧与安装块内腔的一侧之间固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧位于限位柱的外部，所述卡接柱的一端贯穿安装块并延伸至二号安装架的内部。
[0006]作为本申请的一种优选技术方案，所述散热板底端的内部开设有用于放置半导体元器件的凹槽，所述凹槽的数量为三个。
[0007]通过采用上述技术方案，三块半导体元器件通过贴合散热板实现导热散热的效果。
[0008]作为本申请的一种优选技术方案，所述一号安装架与一号T型卡块的滑动连接方向沿半导体元器件的长度方向，所述二号安装架与二号T型卡块的滑动连接方向沿半导体元器件的厚度方向。
[0009]通过采用上述技术方案，能够实现对一号安装架和二号安装架的滑动连接。
[0010]作为本申请的一种优选技术方案，所述拨动块的顶端贯穿并延伸至二号安装架的
外部。
[0011]通过采用上述技术方案，卡接柱能够将安装块卡接在二号安装架的内部，拨动块能够将卡接柱回拉到安装块的内部。
[0012]作为本申请的一种优选技术方案，所述二号安装架的内顶壁与半导体元器件的顶部紧密接触，每个所述半导体元器件的外部设置有四个二号安装架。
[0013]通过采用上述技术方案，能够通过二号安装架对半导体元器件进行安装。
[0014]本申请的有益效果：通过设置一号T型卡块、一号安装架、二号T型卡块、二号安装架、安装块、限位柱、复位弹簧、卡接柱、拨动块和活动板，一号安装架卡接二号安装架的方式来对半导体元器件进行安装，十分的方便，同时拆卸时也只需拨动拨动块就能实现散热板的拆卸，无需辅助工具，值得进行推广使用。
附图说明
[0015]图1为本申请的俯视图；
[0016]图2为本申请的纵截面示意图；
[0017]图3为本申请的二号安装架的侧剖图。
[0018]图中：1、散热板；2、半导体元器件；3、一号T型卡块；4、一号安装架；5、二号T型卡块；6、二号安装架；7、安装块；8、限位柱；9、复位弹簧；10、卡接柱；11、拨动块；12、活动板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]参照图1
‑
3，一种半导体产品散热安装装置，包括散热板1和半导体元器件2，散热板1的底部固定连接有一号T型卡块3，一号T型卡块3的外部滑动连接有一号安装架4，且一号安装架4滑动连接方向沿半导体元器件2的长度方向，散热板1的外部固定连接有二号T型卡块5，二号T型卡块5的外部滑动连接有二号安装架6，且二号安装架6滑动连接方向沿半导体元器件2的厚度方向，一号安装架4的顶部固定连接有安装块7，安装块7的内部固定连接有限位柱8，限位柱8的外部滑动连接有活动板12，活动板12的一侧固定连接有卡接柱10，活动板12的另一侧固定连接有拨动块11，散热板1底端的内部开设有用于放置半导体元器件2的凹槽，凹槽的数量为三个，活动板12的一侧与安装块7内腔的一侧之间固定连接有复位弹簧9，复位弹簧9位于限位柱8的外部，卡接柱10的一端贯穿安装块7并延伸至二号安装架6的内部，为了实现对半导体元器件2的安装，将半导体元器件2放置在散热板1的顶部，将一号安装架4滑动连接在一号T型卡块3的外部，将二号安装架6滑动连接在二号T型卡块5的外部，将安装块7卡在二号安装架6的内部，卡接柱10由于复位弹簧9的作用卡接在二号安装架6的内部，二号安装架6的顶部对半导体元器件2进行固定，多个二号安装架6能够对半导体元器件2进行安装，十分方便。
[0021]另外，拨动块11的顶端贯穿并延伸至二号安装架6的外部，二号安装架6的内顶壁与半导体元器件2的顶部紧密接触，每个半导体元器件2的外部设置有四个二号安装架6，当
需要对半导体元器件2拆卸时，将拨动块11向一侧拨动，使得拨动块11向安装块7内腔移动，进而使得卡接柱10脱离二号安装架6的内部，使得安装块7可以从二号安装架6的内部拔出，进而将二号安装架6的取下，从而能够将半导体元器件2拆下。
[0022]工作原理：为了实现对半导体元器件2的安装，将半导体元器件2放置在散热板1的顶部，将一号安装架4滑动连接在一号T型卡块3的外部，将二号安装架6滑动连接在二号T型卡块5的外部，将安装块7卡在二号安装架6的内部，卡接柱10由于复位弹簧9的作用卡接在二号安装架6的内部，二号安装架6的顶部对半导体元器件2进行固定，多个二号安装架6能够对半导体元器件2进行安装，十分方便，接着当需要对半导体元器件2拆卸时，将拨动块11向一侧拨动，使得拨动块11向安装块7内腔移动，进而使得卡接柱10脱离二号安装架6的内部，使得安装块7可以从二号安装架6的内部拔出，进而将二号安装架6的取下，从而能够将半导体元器件2拆下。
[0023]以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，尽管参照前述实施例对本申请进行了本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体产品散热安装装置，包括散热板（1）和半导体元器件（2），其特征在于，所述散热板（1）的底部固定连接有一号T型卡块（3），所述一号T型卡块（3）的外部滑动连接有一号安装架（4），所述散热板（1）的外部固定连接有二号T型卡块（5），所述二号T型卡块（5）的外部滑动连接有二号安装架（6），所述一号安装架（4）的顶部固定连接有安装块（7），所述安装块（7）的内部固定连接有限位柱（8），所述限位柱（8）的外部滑动连接有活动板（12），所述活动板（12）的一侧固定连接有卡接柱（10），所述活动板（12）的另一侧固定连接有拨动块（11），所述活动板（12）的一侧与安装块（7）内腔的一侧之间固定连接有复位弹簧（9），所述复位弹簧（9）位于限位柱（8）的外部，所述卡接柱（10）的一端贯穿安装块（7）并延伸至二号安装架（6）的内部。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘兴波，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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