一种多功能电源芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电源芯片，尤其涉及一种多功能电源芯片。本实用新型专利技术的技术问题是提供一种具有散热功能的多功能电源芯片，包括有上保护罩、凸块、下保护罩、安装座和散热件等；上保护罩底部两端设置有两对称的凸块，上保护罩底部设置有下保护罩，上保护罩通过凸块插入开设于下保护罩顶部的插槽内并与之卡接的方式与下保护罩活动式连接，上保护罩顶部开设有安装槽，安装槽内安装有安装座，安装座上嵌入式的安装有散热件。通过半导体导热板将电源芯片本体的热量导入至黄铜散热片，再通过黄铜散热片将热量向外扩散，通过涡轮散热风扇对电源芯片本体风冷散热。芯片本体风冷散热。芯片本体风冷散热。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能电源芯片


[0001]本技术涉及一种电源芯片，尤其涉及一种多功能电源芯片。

技术介绍

[0002]电源芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
[0003]通常电源芯片的散热方式是通过主板的散热器进行散热，因电源芯片需要承载极大的电压，难免会产生发热发烫的现象，而现有的电源芯片缺乏自我散热功能，仅仅依靠主板的散热器，导致电源芯片散热效率较差，致使电源芯片易因高温而影响其工作性能，甚至缩短其使用寿命。

技术实现思路

[0004]为了克服现有的电源芯片不具备自我散热的功能，导致其散热效率差而影响工作性能的缺点，本技术的技术问题：提供一种具有散热功能的多功能电源芯片。
[0005]本技术的技术方案是：一种多功能电源芯片，包括有上保护罩、凸块、下保护罩、安装座、散热件、导热管和半导体导热板，上保护罩底部两端设置有两对称的凸块，上保护罩底部设置有下保护罩，上保护罩通过凸块插入开设于下保护罩顶部的插槽内并与之卡接的方式与下保护罩活动式连接，上保护罩顶部开设有安装槽，安装槽内安装有安装座，安装座上嵌入式的安装有散热件，散热件底部安装有导热管，散热件与下保护罩之间设置有上下对称的半导体导热板，对称半导体导热板之间设置有电源芯片本体。
[0006]可选地，还包括有卡块、导杆和弹簧，下保护罩前后两侧均开设有安装孔，卡块设置于安装孔且可在安装孔内水平滑动，对称凸块的相反方向均开设有卡孔并且卡块可插入该卡孔内与之卡接配合，下保护罩前后两端均设置有对称的导杆，导杆贯穿卡块且卡块可沿着导杆水平滑动，导杆上绕设有弹簧且该弹簧设置于导杆的端部与卡块之间。
[0007]可选地，还包括有防护网和涡轮散热风扇，下保护罩底部设置有涡轮散热风扇，涡轮散热风扇底部设置有对其防护的防护网。
[0008]可选地，还包括有电动滑块和清洁杆，下保护罩开设有左右对称的电动滑槽，电动滑块设置于电动滑槽内且可在电动滑槽内水平滑动，两对称的电动滑块之间设置有清洁杆。
[0009]可选地，还包括有芯片引脚和引脚保护罩，电源芯片本体左右两侧均设置有芯片引脚，上保护罩左右两侧铰接有与芯片引脚数量相同且与其适配的引脚保护罩。
[0010]本技术在克服现有技术的基础上，还能够达到的有益效果有：
[0011]1、通过半导体导热板将电源芯片本体的热量导入至黄铜散热片，再通过黄铜散热片将热量向外扩散，通过涡轮散热风扇对电源芯片本体风冷散热，加快热量外散，从而实现对电源芯片本体的快速散热。
[0012]2、通过电动滑块带动清洁杆沿着电动滑槽水平往复移动，对涡轮散热风扇底部的防护网表面进行清洁，可防止灰尘或者其他杂物堵塞防护网，提高涡轮散热风扇的散热性能。
[0013]3、将电源芯片本体的芯片引脚焊机完成之后将引脚保护罩沿着上保护罩铰接闭合，可防止引脚之间接触防止短路。
附图说明
[0014]图1为本技术上保护罩、安装槽和下保护罩的立体结构示意图。
[0015]图2为本技术上保护罩和下保护罩等零部件的立体结构剖视图。
[0016]图3为本技术图2的A处放大图。
[0017]图4为本技术上保护罩、芯片引脚和引脚保护罩等零部件的立体结构示意图。
[0018]图5为本技术的立体结构示意图。
[0019]图6为本技术黄铜散热片、黄铜导热管和半导体导热板等零部件的立体结构示意图。
[0020]图7为本技术上保护罩凸块和卡孔等零部件的立体结构示意图。
[0021]图8为本技术下保护罩、安装孔和插槽等零部件的立体结构示意图。
[0022]图9为本技术电动滑槽、电动滑块和清洁杆等零部件的立体结构示意图。
[0023]附图中的标记：1_上保护罩，101_安装槽，102_凸块，103_卡孔，2_下保护罩，201_安装孔，202_插槽，203_电动滑槽，3_电源芯片本体，4_芯片引脚，5_卡块，6_导杆，7_弹簧，8_引脚保护罩，9_安装座，10_黄铜散热片，1001_黄铜导热管，11_防护网，1101_涡轮散热风扇，12_半导体导热板，13_电动滑块，14_清洁杆。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。
[0025]实施例1
[0026]一种多功能电源芯片，如图1至图8所示，包括有上保护罩1、凸块102、下保护罩2、安装座9、散热件、导热管和半导体导热板12，上保护罩1底部前后两端通过焊接连接的方式连接有两对称的凸块102，上保护罩1和凸块102还可以为一体式制成，上保护罩1底部设置有下保护罩2，上保护罩1通过凸块102插入开设于下保护罩2顶部的插槽202内并与之卡接的方式与下保护罩2可拆卸式连接，可拆卸连接的方式可实现保护罩1和下保护罩2便捷且有效连接，达到方便拆装的效果；上保护罩1顶部开设有安装槽101，安装槽101内安装有安装座9，安装座9上嵌入式的安装有散热件，所述散热件为黄铜散热片10，使用黄铜散热片10可提高对电源芯片本体3的散热的效果，黄铜散热片10底部螺纹式安装有导热管，所述导热管为黄铜导热管1001，黄铜导热管1001可对黄铜散热片10辅助散热，黄铜散热片10与下保护罩2之间设置有上下对称的半导体导热板12，对称半导体导热板12之间设置有电源芯片本体3。
[0027]如图6和图9所示，还包括有防护网11和涡轮散热风扇1101，下保护罩2底部设置有
涡轮散热风扇1101，涡轮散热风扇1101底部设置有对其防护的防护网11。
[0028]如图9所示，还包括有电动滑块13和清洁杆14，下保护罩2开设有左右对称的电动滑槽203，电动滑块13设置于电动滑槽203内且可在电动滑槽203内前后水平滑动，两对称的电动滑块13之间设置有清洁杆14，清洁杆14的表面与防护网11表面贴合并且对其表面进行清洁，达到增强涡轮散热风扇1101的散热性能。
[0029]电源芯片本体3在使用的过程中会产生热量，电源芯片本体3通过半导体导热板12将热量导入至黄铜导热管1001，再通过黄铜导热管1001将热量导入至黄铜散热片10，随后通过黄铜散热片10将热量向外导出，为了提升散热效果，可通过涡轮散热风扇1101对其风冷散热，加快内部热量向外导出；当涡轮散热风扇1101使用时间长之后，涡轮散热风扇1101底部的防护网11会堆积灰尘或者其他杂物，此时启动对称电动滑块13，对称电动滑块13沿着电动滑槽203水平滑动并带动清洁杆14左右移动，进而对防护网11表面进行清洁。
[0030]实施例2
[0031]在实施例1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能电源芯片，包括有上保护罩和下保护罩，上保护罩底部设置有下保护罩，其特征在于，还包括有凸块、安装座、散热件、导热管和半导体导热板，上保护罩底部两端设置有两对称的凸块，上保护罩通过凸块插入开设于下保护罩顶部的插槽内并与之卡接的方式与下保护罩活动式连接，上保护罩顶部开设有安装槽，安装槽内安装有安装座，安装座上嵌入式的安装有散热件，散热件底部安装有导热管，散热件与下保护罩之间设置有上下对称的半导体导热板，对称半导体导热板之间设置有电源芯片本体。2.根据权利要求1所述的一种多功能电源芯片，其特征在于：还包括有卡块、导杆和弹性件，下保护罩前后两侧均开设有安装孔，卡块设置于安装孔且可在安装孔内水平滑动，对称凸块的相反方向均开设有卡孔并且卡块可插入该卡孔内与之卡接配合，下保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏荣强，
申请(专利权)人：深圳市海芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：