一种半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件，涉及半导体技术领域，包括安装板和防护机构，所述安装板的外侧设有绝缘涂层，所述安装板的顶端连接有防护机构，所述防护机构的内侧连接有半导体芯片。本实用新型专利技术的有益效果是：一种半导体器件，通过设置防护机构，将半导体芯片卡入安装板内，使用两端固定盒内的锥形扣，插入安装板上的锥形槽内，然后将顶盖使用螺钉固定于安装盒上，接热板与半导体芯片相接触，增压弹簧为接热板提供向下的压力，半导体芯片产生的热量会由接热板进行热量吸收，通过输热板向上传递，热量再通过金属热导体传导到散热板进行散热，半导体芯片容易受到外来静电影响，可由静电传导器将安装盒外侧的静电进行传导如输电盒。盒。盒。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体器件。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在现在生活中，半导体器件种类非常多，应用也极其广泛，现在的电子电路里面基本上离不开半导体器件,咱们用的电脑手机,里面的集成电路就是用半导体做的,主要是用硅做材料。各种电器里面的电路也都要用到半导体器件。
[0003]在半导体器件的安装后，多采用在半导体外侧涂抹散热硅脂来对芯片降温，在一定时间后散热硅脂会因温度的烘烤导致降温效果下降，长时间的高温环境下使用芯片，容易造成芯片散热不良等情况。
[0004]于是，我们提供了一种半导体器件解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种半导体器件，用来解决上述
技术介绍
中提到的在半导体器件的安装后，多采用在半导体外侧涂抹散热硅脂来对芯片降温，在一定时间后散热硅脂会因温度的烘烤导致降温效果下降，长时间的高温环境下使用芯片，容易本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括安装板(1)和防护机构(3)，防护机构(3)包括安装盒(301)、固定盒(302)、锥形扣(303)、锥形槽(304)、静电传导器(305)、输电盒(306)、顶盖(307)、金属热导体(308)、散热板(309)、输热板(310)、接热板(311)和增压弹簧(312)，其特征在于：所述安装板(1)的外侧设有绝缘涂层(2)，所述安装板(1)的顶端连接有防护机构(3)，所述防护机构(3)的内侧连接有半导体芯片(4)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于，所述绝缘涂层(2)与安装板(1)之间为粘连连接，所述绝缘涂层(2)与安装板(1)之间紧密贴合。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于，所述防护机构(3)包括安装盒(301)、固定盒(302)、锥形扣(303)、锥形槽(304)、静电传导器(305)、输电盒(306)、顶盖(307)、金属热导体(308)、散热板(309)、输热板(310)、接热板(311)和增压弹簧(312)，所述安装板(1)的上侧卡槽连接有安装盒(301)，所述安装盒(301)的两侧均设有固定盒(302)，所述固定盒(302)的内侧均连接有锥形扣(303)，所述锥形扣(303)的下侧均设有锥形槽(304)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋高喜，陈颖，
申请(专利权)人：无锡鑫泽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：