半导体封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装件。本文涉及分立式半导体封装结构及其相关联的方法。该结构包括外壳、由外壳封装的芯片组件焊盘，其中芯片组件焊盘被配置用于耦接到半导体芯片。该结构还包括至少部分地由外壳封装的一个或多个引线、包括一个或多个端子和芯片链接器的夹片，其中端子被配置用于耦接到一个或多个引线，以及散热块，其中芯片链接器被耦接在半导体芯片和散热块之间。散热块被配置用于在操作期间从半导体芯片中去除热量。作期间从半导体芯片中去除热量。作期间从半导体芯片中去除热量。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件


[0001]本公开总体上涉及功率分立式半导体器件的领域，更具体地涉及分立式半导体封装件，诸如，例如但不限于可靠性高的分立式半导体封装件。

技术介绍

[0002]封装集成电路通常是半导体器件制造工艺的最后阶段。在封装期间，表示半导体器件的核心的半导体管芯被装入保护管芯免受物理损坏和腐蚀的外壳中。例如，半导体管芯通常使用焊料合金回流焊、导电环氧树脂等被安装在铜衬底上。被安装的半导体管芯通常随后被封装在塑料或环氧树脂化合物中。
[0003]分立式半导体是被指定为执行基本电子功能的器件，并且不能分成本身具有功能的单独部件。功率半导体在功率电子学中被用作开关或整流器。二极管、晶体管、晶闸管和整流器是分立式功率半导体的示例。分立式功率半导体存在于各种不同的环境中，从极低功率系统一直到极高功率系统。然而，常规分立式半导体器件和封装件的性能和可靠性较低，并且散热减少。

技术实现思路

[0004]提供以下
技术实现思路
以便以简化形式介绍一些概念，这些概念将在下面的详细描述中进一步被描述。该
技术实现思路
不旨在标识所要求保护的主题的关键或基本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：外壳；由所述外壳封装的芯片组件焊盘，所述芯片组件焊盘被配置用于耦接到半导体芯片；一个或多个引线，所述一个或多个引线至少部分地由所述外壳封装；夹片，所述夹片包括一个或多个端子和芯片链接器，所述一个或多个端子被配置用于耦接到所述一个或多个引线；以及散热块，其中，所述芯片链接器被耦接在所述半导体芯片和所述散热块之间，所述散热块被配置用于在操作期间从所述半导体芯片中去除热量。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括被耦接到所述芯片组件焊盘的第一表面的散热器，其中，所述半导体芯片被耦接到所述芯片组件焊盘的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，在所述半导体芯片耦接到所述芯片组件焊盘时，所述散热器不接触所述半导体芯片。4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，所述散热器包括被定位在所述散热器和所述芯片组件焊盘之间的法兰。5.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，所述散热器的至少一部分被耦接到所述外壳。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述一个或多个引线包括：第一引线，所述第一引线被耦接到所述夹片的所述一个或多个端子中的第一端子；第二引线，所述第二引线被耦接到所述夹片的所述一个或多个端子中的第二端子；以及第三引线，所述第三引线被耦接到所述芯片组件焊盘。7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一引线和所述第二引线被配置为延伸到所述外壳的外部，并且所述第三引线被所述外壳封装。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述散热块由导电材料制成。9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于，所述散热块具有预定厚度。10.根据权利要求9所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，高超，何磊，
申请(专利权)人：力特半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：