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本实用新型公开了一种半导体封装件。本文涉及分立式半导体封装结构及其相关联的方法。该结构包括外壳、由外壳封装的芯片组件焊盘，其中芯片组件焊盘被配置用于耦接到半导体芯片。该结构还包括至少部分地由外壳封装的一个或多个引线、包括一个或多个端子和芯片...
该专利属于力特半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力特半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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