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本申请公开一种半导体产品散热安装装置，属于半导体产品散热技术领域，其包括散热板和半导体元器件，所述散热板的底部固定连接有一号T型卡块，所述一号T型卡块的外部滑动连接有一号安装架，所述散热板的外部固定连接有二号T型卡块，所述二号T型卡块的外部...
该专利属于深圳市信展通电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信展通电子股份有限公司授权不得商用。

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