一种锡膏定时搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡膏定时搅拌装置，涉及锡膏搅拌技术领域，针对锡膏使用前的回温时间过长，且现有的搅拌装置需要多个电机同时运转完成锡膏的公转与自转，耗能大的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的底部安装有第一转动机构，且所述第一转动机构的两端安装有第二转动机构，所述第二转动机构包括锥形齿轮和齿条，且所述第二转动机构与搅拌主体相连接，所述搅拌主体内部安装有多个夹固装置，且所述夹固装置为一种由弹簧提供夹持力的弹性伸缩结构。本实用新型专利技术缩短了锡膏使用前的准备时间，提高了工作效率，仅需一个电机即可正常运转，减小了装置的能耗，能够适应各种不同包装尺寸的罐装锡膏，适用性更好。适用性更好。适用性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏定时搅拌装置


[0001]本技术涉及锡膏搅拌
，尤其涉及一种锡膏定时搅拌装置。

技术介绍

[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，长时间储存或运输过程中，金属铅锡合金会逐渐沉入至膏体底部，通常锡膏储存在冰箱或者冷柜中，使用前需要进行搅拌，以保证锡膏成分均匀；
[0003]而目前的锡膏搅拌装置在对锡膏进行搅拌前还需要先对锡膏进行回温，使得锡膏恢复至室温(25摄氏度左右)，回温的过程长达3、4个小时，严重影响了工作效率，且现有的锡膏搅拌装置需用多个电机提供动力完成罐装锡膏的公转与自转，耗能较大，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种锡膏定时搅拌装置。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种锡膏定时搅拌装置，解决了锡膏使用前的回温时间过长，且现有的搅拌装置需要多个电机同时运转完成罐装锡膏的公转与自转，耗能大的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种锡膏定时搅拌装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏定时搅拌装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的底部安装有第一转动机构(2)，且所述第一转动机构(2)的两端安装有第二转动机构(3)，所述第二转动机构(3)包括锥形齿轮(301)和齿条(302)，且所述第二转动机构(3)与搅拌主体(4)相连接，所述搅拌主体(4)内部安装有多个夹固装置(5)，且所述夹固装置(5)为一种由弹簧(503)提供夹持力的弹性伸缩结构。2.根据权利要求1所述的一种锡膏定时搅拌装置，其特征在于，所述箱体(1)的顶部设置有箱盖(101)，且所述箱盖(101)的表面设置有观察窗(102)，所述箱体(1)与箱盖(101)之间通过铰链(103)相互连接，且所述箱体(1)的一侧表面固定安装有控制器(104)。3.根据权利要求1所述的一种锡膏定时搅拌装置，其特征在于，所述第一转动机构(2)包括动力电机(201)，所述动力电机(201)的输出端安装有第一齿轮(202)，且所述第一齿轮(202)的一侧设置有第二齿轮(203)，所述第二齿轮(203)与第一齿轮(202)之间相互啮合，且所述第二齿轮(203)的顶部固定安装有转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：王席来，刘益，周彬，
申请(专利权)人：惠州市城宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：