晶圆传输一体化系统及减振设计方法技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆传输一体化系统及减振设计方法，涉及半导体技术领域，该系统包括：主体设备、晶圆载物台和减振装置；其中，所述主体设备和所述晶圆载物台之间可拆卸连接；所述减振装置，安装于所述晶圆载物台的下方，用于在将所述主体设备和所述晶圆载物台进行一体化运输的过程中减小振动，避免主体设备和晶圆载物台在一体化运输的过程中受到损坏，同时，实现了晶圆传输设备一体化运输，节省了在客户端安装调试的时间，提升了运输效率，并且确保晶圆传输的精度。晶圆传输的精度。晶圆传输的精度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆传输一体化系统及减振设计方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆传输一体化系统及减振设计方法。

技术介绍

[0002]晶圆传输设备在半导体各工艺制程中广泛应用，晶圆传输设备的一般原理为携带晶圆的机械手(或机器人)根据指令将晶圆传输并放置到特定位置(称为晶圆载物台)，晶圆传输对位置有较高的精度要求，晶圆传输设备各部分的刚度与装配精度均对传输精度有影响，尤其需要保证晶圆载物台的位置准确。
[0003]相关技术中，普遍采用晶圆载物台与晶圆传输设备主体分开运输，再到客户端重新安装调试的运输方案，导致在客户端需要进行较长时间的安装调试工作，安装调试时间长，效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种晶圆传输一体化系统及减振设计方法，用以解决现有技术中晶圆载物台与晶圆传输设备主体分开运输，导致安装调试时间长，效率低的问题。
[0005]本专利技术提供一种晶圆传输一体化系统，包括：主体设备、晶圆载物台和减振装置；其中，
[0006]所述主体设备和所述晶圆载物台之间可拆卸连接；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输一体化系统，其特征在于，包括：主体设备、晶圆载物台和减振装置；其中，所述主体设备和所述晶圆载物台之间可拆卸连接；所述减振装置，安装于所述晶圆载物台的下方，用于在将所述主体设备和所述晶圆载物台进行一体化运输的过程中减小振动。2.根据权利要求1所述的晶圆传输一体化系统，其特征在于，所述减振装置包括以下至少一项：至少一组弹簧、至少一组减振垫、至少一组钢丝绳。3.一种减振设计方法，其特征在于，应用于如权利要求1或2所述的晶圆传输一体化系统，包括：确定减振装置的高度和所述减振装置的初始刚度；基于所述初始刚度，确定所述减振装置的目标刚度；基于所述目标刚度和所述高度，确定所述减振装置的截面积；所述截面积用于辅助设计所述减振装置。4.根据权利要求3所述的减振设计方法，其特征在于，所述基于所述初始刚度，确定所述减振装置的目标刚度，包括：基于预设基频和所述初始刚度，对所述初始刚度进行参数优化，确定所述减振装置的目标刚度。5.根据权利要求3所述的减振设计方法，其特征在于，所述基于所述目标刚度和所述高度，确定所述减振装置的截面积，包括：将所述目标刚度和所述高度相乘，得到所述目标刚度和所述高度对应的乘积；基于所述乘积和预设弹性模量，确定所述减振装置的截面积。6.根据权利要求4或5所述的减振设计方法，其特征在于，在所述确定减振装置的高度和所述减振装置的初始刚度之前，所述方法还包括：构建晶圆传输设备模型；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李轩，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：