晶圆传输一体化系统及减振设计方法技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆传输一体化系统及减振设计方法，涉及半导体技术领域，该系统包括：主体设备、晶圆载物台和减振装置；其中，所述主体设备和所述晶圆载物台之间可拆卸连接；所述减振装置，安装于所述晶圆载物台的下方，用于在将所述主体设备和所述晶圆载物台进行一体化运输的过程中减小振动，避免主体设备和晶圆载物台在一体化运输的过程中受到损坏，同时，实现了晶圆传输设备一体化运输，节省了在客户端安装调试的时间，提升了运输效率，并且确保晶圆传输的精度。晶圆传输的精度。晶圆传输的精度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆传输一体化系统及减振设计方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆传输一体化系统及减振设计方法。

技术介绍

[0002]晶圆传输设备在半导体各工艺制程中广泛应用，晶圆传输设备的一般原理为携带晶圆的机械手(或机器人)根据指令将晶圆传输并放置到特定位置(称为晶圆载物台)，晶圆传输对位置有较高的精度要求，晶圆传输设备各部分的刚度与装配精度均对传输精度有影响，尤其需要保证晶圆载物台的位置准确。
[0003]相关技术中，普遍采用晶圆载物台与晶圆传输设备主体分开运输，再到客户端重新安装调试的运输方案，导致在客户端需要进行较长时间的安装调试工作，安装调试时间长，效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种晶圆传输一体化系统及减振设计方法，用以解决现有技术中晶圆载物台与晶圆传输设备主体分开运输，导致安装调试时间长，效率低的问题。
[0005]本专利技术提供一种晶圆传输一体化系统，包括：主体设备、晶圆载物台和减振装置；其中，
[0006]所述主体设备和所述晶圆载物台之间可拆卸连接；
[0007]所述减振装置，安装于所述晶圆载物台的下方，用于在将所述主体设备和所述晶圆载物台进行一体化运输的过程中减小振动。
[0008]根据本专利技术提供的一种晶圆传输一体化系统，所述减振装置包括以下至少一项：至少一组弹簧、至少一组减振垫、至少一组钢丝绳。
[0009]本专利技术提供一种减振设计方法，应用于晶圆传输一体化系统，包括：
[0010]确定减振装置的高度和所述减振装置的初始刚度；
[0011]基于所述初始刚度，确定所述减振装置的目标刚度；
[0012]基于所述目标刚度和所述高度，确定所述减振装置的截面积；所述截面积用于辅助设计所述减振装置。
[0013]根据本专利技术提供的一种减振设计方法，所述基于所述初始刚度，确定所述减振装置的目标刚度，包括：
[0014]基于预设基频和所述初始刚度，对所述初始刚度进行参数优化，确定所述减振装置的目标刚度。
[0015]根据本专利技术提供的一种减振设计方法，所述基于所述目标刚度和所述高度，确定所述减振装置的截面积，包括：
[0016]将所述目标刚度和所述高度相乘，得到所述目标刚度和所述高度对应的乘积；
[0017]基于所述乘积和预设弹性模量，确定所述减振装置的截面积。
[0018]根据本专利技术提供的一种减振设计方法，在所述确定减振装置的高度和所述减振装置的初始刚度之前，所述方法还包括：
[0019]构建晶圆传输设备模型；所述晶圆传输设备模型包括主体设备和晶圆载物台；
[0020]基于所述晶圆传输设备模型，确定所述晶圆传输设备模型的目标基频；
[0021]在所述目标基频小于或等于所述预设基频的情况下，增加所述减振装置至所述晶圆传输设备模型。
[0022]根据本专利技术提供的一种减振设计方法，所述基于所述晶圆传输设备模型，确定所述晶圆传输设备模型的目标基频，包括：
[0023]采用有限单元法对所述晶圆传输设备模型进行处理，确定所述晶圆传输设备模型对应的目标矩阵；所述目标矩阵包括质量矩阵和刚度矩阵；
[0024]对所述质量矩阵和所述刚度矩阵进行特征值求解，得到至少一个固有频率；
[0025]基于各所述固有频率，将各所述固有频率中最小的固有频率确定为所述晶圆传输设备模型的目标基频。
[0026]本专利技术还提供一种减振设计装置，包括：
[0027]第一确定模块，用于确定减振装置的高度和所述减振装置的初始刚度；
[0028]参数优化模块，用于基于所述初始刚度，确定所述减振装置的目标刚度；
[0029]第二确定模块，用于基于所述目标刚度和所述高度，确定所述减振装置的截面积；所述截面积用于辅助设计所述减振装置。
[0030]本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述减振设计方法。
[0031]本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述减振设计方法。
[0032]本专利技术还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述减振设计方法。
[0033]本专利技术提供的晶圆传输一体化系统及减振设计方法，该系统包括：主体设备、晶圆载物台和减振装置；其中，主体设备和晶圆载物台之间可拆卸连接；减振装置，安装于晶圆载物台的下方，用于在将主体设备和晶圆载物台进行一体化运输的过程中减小振动，避免主体设备和晶圆载物台在一体化运输的过程中受到损坏，同时，实现了晶圆传输设备一体化运输，节省了在客户端安装调试的时间，提升了运输效率，并且确保晶圆传输的精度。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1是本专利技术提供的晶圆传输一体化系统的结构示意图；
[0036]图2是本专利技术提供的减振设计方法的流程示意图之一；
[0037]图3是本专利技术提供的晶圆传输设备模型的结构示意图；
[0038]图4是本专利技术提供的晶圆传输设备一体化运输模型的结构示意图；
[0039]图5是本专利技术提供的减振设计方法的流程示意图之二；
[0040]图6是本专利技术提供的减振装置的截面形状示意图；
[0041]图7是本专利技术提供的减振装置的安装示意图；
[0042]图8是本专利技术提供的减振设计装置的结构示意图；
[0043]图9是本专利技术提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0044]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0045]为了解决现有技术中晶圆载物台与晶圆传输设备主体分开运输，导致安装调试时间长，效率低的问题，如采用晶圆载物台与设备主体一体化运输，则需要解决运输振动导致载物台装配松动，影响晶圆传输精度的问题。对此，本专利技术提供了一种晶圆传输一体化系统，包括：主体设备、晶圆载物台和减振装置；其中，所述主体设备和所述晶圆载物台之间可拆卸连接；所述减振装置，安装于所述晶圆载物台的下方，用于在将所述主体设备和所述晶圆载物台进行一体化运输的过程中减小振动，避免主体设备和晶圆载物台在一体化运输的过程中受到损坏，同时，实现了晶圆传输设备一体化运输，节省了在客户端安装调试的时间，提升了运输效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输一体化系统，其特征在于，包括：主体设备、晶圆载物台和减振装置；其中，所述主体设备和所述晶圆载物台之间可拆卸连接；所述减振装置，安装于所述晶圆载物台的下方，用于在将所述主体设备和所述晶圆载物台进行一体化运输的过程中减小振动。2.根据权利要求1所述的晶圆传输一体化系统，其特征在于，所述减振装置包括以下至少一项：至少一组弹簧、至少一组减振垫、至少一组钢丝绳。3.一种减振设计方法，其特征在于，应用于如权利要求1或2所述的晶圆传输一体化系统，包括：确定减振装置的高度和所述减振装置的初始刚度；基于所述初始刚度，确定所述减振装置的目标刚度；基于所述目标刚度和所述高度，确定所述减振装置的截面积；所述截面积用于辅助设计所述减振装置。4.根据权利要求3所述的减振设计方法，其特征在于，所述基于所述初始刚度，确定所述减振装置的目标刚度，包括：基于预设基频和所述初始刚度，对所述初始刚度进行参数优化，确定所述减振装置的目标刚度。5.根据权利要求3所述的减振设计方法，其特征在于，所述基于所述目标刚度和所述高度，确定所述减振装置的截面积，包括：将所述目标刚度和所述高度相乘，得到所述目标刚度和所述高度对应的乘积；基于所述乘积和预设弹性模量，确定所述减振装置的截面积。6.根据权利要求4或5所述的减振设计方法，其特征在于，在所述确定减振装置的高度和所述减振装置的初始刚度之前，所述方法还包括：构建晶圆传输设备模型；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李轩，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：