半导体衬底的自动化抛光及清洁制造技术

一种用于处理一组半导体晶片的半导体晶片处理系统包含：控制器；传送机器人，其由所述控制器控制；湿浴，其用于容纳清洁溶液；及匣，其定位于所述湿浴中用于固持所述一组晶片。所述传送机器人将所述晶片从传送位置传送到所述匣且所述控制器在所述传送期间控制所述传送机器人。送机器人。送机器人。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体衬底的自动化抛光及清洁
[0001]相关申请案的交叉参考
[0002]本申请案主张2020年7月21日申请的第16/947,157号美国非临时专利申请案的优先权，所述申请案特此以其全文引用的方式并入。


[0003]本公开的领域涉及处理半导体衬底，且特定来说涉及用于半导体晶片的自动化抛光及清洁的方法及系统。

技术介绍

[0004]半导体晶片通常用于生产其上印刷有电路系统的集成电路(IC)芯片。所述电路系统首先以小型化形式印刷到晶片的表面上。接着将晶片分解成电路芯片。此小型化电路系统要求每一晶片的前及后表面非常平坦且基本上没有缺陷以确保电路系统可正确地印刷在晶片的整个表面上方。为了完成这点，通常使用抛光工艺来改进从晶锭切割晶片之后晶片的前及后表面的平整度。当抛光晶片以准备通过电子束光刻或光刻工艺(以下称为“光刻”)在晶片上印刷小型化电路时，需要特别好、无缺陷的光洁度。
[0005]一旦晶片已被抛光，便在湿浴中清洁晶片以移除在抛光期间产生的任何碎屑。通常，在传送期间，使用真空笔固持晶片手动将晶片从抛光器传送到湿浴。即，操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于处理一组半导体晶片的半导体晶片处理系统，所述系统包括：控制器；传送机器人，其由所述控制器控制；湿浴，其用于容纳清洁溶液；及匣，其定位于所述湿浴中用于固持所述一组晶片，其中所述传送机器人将所述晶片从传送位置传送到所述匣且所述控制器在所述传送期间控制所述传送机器人。2.根据权利要求1所述的晶片处理系统，其中所述传送机器人包含6轴机器人及附接到所述6轴机器人用于在所述传送位置与所述湿浴之间的所述传送期间固持所述晶片的晶片末端执行器。3.根据权利要求1所述的晶片处理系统，其进一步包括用于将所述晶片从抛光器传送到所述传送位置的卸除机器人。4.根据权利要求3所述的晶片处理系统，其中所述卸除机器人包含6轴机器人。5.根据权利要求3所述的晶片处理系统，其中所述卸除机器人包含用于在所述抛光器与所述传送位置之间的所述传送期间固持所述晶片的真空附件。6.根据权利要求3所述的晶片处理系统，其中所述抛光器包含双面抛光器，且所述一组半导体晶片包含至少5个半导体晶片。7.根据权利要求1所述的晶片处理系统，其进一步包括自动引导车(AGV)，所述自动引导车(AGV)包含用于将所述匣定位于所述湿浴中且将所述匣从所述湿浴移除的机械臂。8.根据权利要求7所述的晶片处理系统，其中所述AGV包含附接到所述机械臂用于将所述AGV附接到所述匣的匣传送附件。9.根据权利要求8所述的晶片处理系统，其中所述匣传送附件包含用于附接到所述匣的所述匣传送附件的匣夹及用于在所述AGV将所述匣定位于所述湿浴内时将所述匣定位于所述湿浴内的定心杆。10.一种用于处理晶片的晶片处理系统，所述系统包括：传送机器人；湿浴，其包含壁且界定用于容纳清洁溶液的容器；匣，其定位于所述湿浴内用于固持所述晶片，其中所述传送机器人将所述晶片从传送位置传送到所述匣；自动引导车(AGV)，其包含用于将所述匣定位于所述湿浴中且将所述匣从所述湿浴移除的机械臂；及匣固持器，其附接到所述壁用于维持所述匣在所述湿浴内...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴新培，金相俊，
申请(专利权)人：环球晶圆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：