【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶球的加工方法以及研磨设备。
技术介绍
1、晶片是制造各种芯片的关键材料。一般而言，制作晶片的方法包括以下步骤：首先，在晶体生长炉中形成一颗晶球。随后，将晶球从生长炉中取出。接着，会切除晶球的头部和尾部，这些部分通常因生长过程中的波动而变得不平整或具有缺陷。最后执行切片工艺，以获得多片晶片，每片晶片都需要具备高度的平整度和均匀性，以适应后续的半导体制造工序。
2、为了提升晶片的产量，并确保在加工过程中晶球的完整性，许多工厂正积极研发新的技术来降低加工过程中晶球产生裂痕的风险。此外，他们也专注于优化加工时间，以提高整体生产效率。这些技术的进步，不仅能够提升晶片的质量，还有助于降低制造成本，从而增强竞争力。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种晶球的加工方法，可以改善晶球在研磨工艺中产生裂痕的问题，并能提升晶球的加工效率。
2、本专利技术提供一种研磨设备，能减少被研磨物件在研磨工艺中产生裂痕的问题。
3、本专利技术的至少一实施例提供一种晶球...
【技术保护点】
1.一种晶球的加工方法，包括：
2.根据权利要求1所述的加工方法，还包括：
3.根据权利要求2所述的加工方法，还包括：
4.根据权利要求2所述的加工方法，还包括：
5.根据权利要求1所述的加工方法，其中在所述侧壁研磨工艺中，所述第一磨轮沿着z轴移动，且所述晶球沿着垂直于所述z轴的x轴和/或y轴移动往所述第一磨轮移动，其中所述z轴平行于所述第一旋转轴以及所述第二旋转轴，且所述第三旋转轴平行于所述y轴。
6.根据权利要求1所述的加工方法，其中在所述顶面研磨工艺中，所述第二磨轮沿着z轴往所述晶球移动，且所述晶球沿着...
【技术特征摘要】
1.一种晶球的加工方法，包括：
2.根据权利要求1所述的加工方法，还包括：
3.根据权利要求2所述的加工方法，还包括：
4.根据权利要求2所述的加工方法，还包括：
5.根据权利要求1所述的加工方法，其中在所述侧壁研磨工艺中，所述第一磨轮沿着z轴移动，且所述晶球沿着垂直于所述z轴的x轴和/或y轴移动往所述第一磨轮移动，其中所述z轴平行于所述第一旋转轴以及所述第二旋转轴，且所述第三旋转轴平行于所述y轴。
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：林钦山，
申请(专利权)人：环球晶圆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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