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本发明提供一种晶球的加工方法以及研磨设备，所述晶球的加工方法包括以下步骤。将晶球移至研磨设备的第一加工站点，并利用第一加工站点内的第一磨轮对晶球的侧壁进行侧壁研磨工艺。在侧壁研磨工艺中，晶球沿着第一旋转轴旋转，且第一磨轮沿着第二旋转轴旋转，...
该专利属于环球晶圆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环球晶圆股份有限公司授权不得商用。

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