冷却通道和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种用外部空气冷却壳体内部的发热元件的冷却通道，包括：进口，从壳体外部取入的外部空气经过该进口而流入；引导单元，设置为将经过进口而流入的外部空气引导至作为发热元件的第一冷却对象元件；出口，由引导单元所引导的外部空气经过该出口被排放至第一对象元件；支管，设置在引导单元，并设置为将在引导单元中流动的外部空气的一部分引导至作为另一发热元件的第二冷却对象元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冷却通道和电子设备，具体说涉及用于有效地冷却壳体内部的多个发热元件的冷却通道和电子i殳备。
技术介绍
人们已经提出了用于冷却在电子设备等的壳体内部发热的电子部件 (发热元件)的多种方法(例如，见日本未审查专利申请出版号2001 -5 7492 和5-95062 )。具体讲，由于半导体技术的发展，诸如集成电路(IC)和大 规模集成电路(LSI)之类的部件的封装密度和发热密度显著地增加。从而 需要提供用于冷却这种强力的发热元件的强力的方法。例如，日本未审查专利申请出版号2001-57492公开了一种方法，其中 热从发热元件经过热管转移至靠近外部空气进口的散热片。散热片被外部 空气冷却，从而发热元件:帔冷却。日本未审查专利申请出版号5-95062公开 了一种方法，其中用于LSI的散热片设置在一通道内部，气流从进气口经 过该通道流到排气口。散热片被该气流冷却，从而LSH皮冷却。
技术实现思路
用曰本未审查专利申请出版号2001-57492中公开的方法，可能难以实 现充分的冷却效率，并且难以充分地冷却现有的IC和LSI。用日本未审查 专利申请出版号5-95062中公开的方法，则必本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用外部空气冷却壳体内部的发热元件的冷却通道，所述冷却通道包括：　进口，从所述壳体外部取入的所述外部空气经过所述进口流入；　引导单元，设置为将经过所述进口而流入的所述外部空气引导至作为发热元件的第一冷却对象元件；　出口， 由所述引导单元所引导的所述外部空气经过所述出口排放至所述第一对象元件；和　支管，设置在所述引导单元，并设置为将在所述引导单元中流动的所述外部空气的一部分引导至作为另一发热元件的第二冷却对象元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫原宗敏，泽井淳，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]