一种电弧通道冷却结构制造技术

技术编号:12805270 阅读:91 留言:0更新日期:2016-02-03 18:58
一种电弧通道冷却结构。用绝缘材料制造冷却结构的支撑主体,与内部的电弧通道组件组成并联的冷却流体通路,可以降低冷却流体的流动阻力提高冷却效果,并且根据不同冷却通路的冷却量,可以改变相应的冷却通路的尺寸,达到按需要进行冷却的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电弧通道冷却结构,该结构用于冷却,以保持电弧通道的形状,延长电弧通道工作寿命。
技术介绍
电弧通道用于产生电弧,电弧温度高,现用电弧通道多使用铜材制造,铜材必须有效冷却才能保证电弧通道的有效工作寿命。
技术实现思路
本专利技术提供一种电弧通道冷却结构,用绝缘材料制造冷却结构的支撑主体,冷却流体的通路采用并联流通方式,冷却流体的流动阻力低,并且不同冷却通路的冷却量可以按需要进行改变。本专利技术采用的技术方案是:用绝缘材料制造冷却结构的支撑主体,与内部的电弧通道组件组成并联的冷却流体通路,可以降低冷却流体的流动阻力提高冷却效果,并根据不同冷却通路的冷却要求,改变相应的冷却通路的尺寸,达到按需要进行冷却的目的。【附图说明】: 图1是本专利技术的结构示意图。图中:(1).外壳体,(2).冷却流体,(3).流体入口,(4).绝缘支撑体,(5).电弧通道组件,(6)流体出口。【具体实施方式】: 该电弧冷却结构由外壳体(1)、绝缘支撑体(4)和电弧通道组件(5)共同构成,绝缘支撑体(4)和电弧通道组件(5)形成并联结构的通路,通路中流动冷却流体(2),外壳体(1)上有流体入口(3)和流体出口(6),供冷却流体(3)进出流动,冷却流体(2)经过电弧通道组件(5)时通过热交换带走电弧通道组件(5)工作时候的热量,通过改变各级流体通路的尺寸,来满足各级电弧通道组件(5)对冷却的不同需求。电弧通道组件(5)可以是一级或多级组成,中部打通形成电弧通道,各级组件间可按需求相互绝缘,以方便维持不同需求的电弧电场。外壳体(1)、绝缘支撑体(4)和电弧通道组件(5)可以是类似圆柱状的轴对称结构,也可以是类似长方体的面对称结构,还可以是非对称结构。绝缘支撑体(4)采用的材料可以是有机类的塑料,也可以是无机类的陶瓷,还可以采用金属材料进行表面绝缘处理。冷却流体(2)可以是液体或气体,可根据不同需要选用合适材质的冷却流体。流体入口(3)和流体出口(6)可以根据工作需要互换。本专利技术的有益效果是:1、冷却流体的流通阻力低,相同的流体压力下可获更大的流量,提高冷却效果;2、并联的冷却液体流通通道的尺寸易改变,易于分配各通道的冷却;3、冷却结构主体采用绝缘材料,有电绝缘特性;4、该冷却结构可同时作为零件机械定位,且易拆卸。【主权项】1.一种电弧通道冷却结构,其特征是:用绝缘材料制造冷却结构的支撑主体,与内部的电弧通道组件组成并联的冷却流体通路,每个冷却流体通路的尺寸可以单独改变,流体的出入口可以根据工作需要互换。2.根据权利要求1所述的电弧通道冷却结构,其扩展特征是:该电弧通道冷却结构可以是轴对称结构,也可以是面对称结构,还可以是非对称结构。3.根据权利要求1所述的电弧通道冷却结构,其扩展特征是:支撑主体所用的材料为绝缘材料,可以是有机类的塑料,也可以是无机类的陶瓷,还可以采用金属进行表面绝缘处理。4.根据权利要求1所述的电弧通道冷却结构,其扩展特征是:电弧通道组件可以是一级或多级,各级间按需求相互绝缘。【专利摘要】一种电弧通道冷却结构。用绝缘材料制造冷却结构的支撑主体,与内部的电弧通道组件组成并联的冷却流体通路,可以降低冷却流体的流动阻力提高冷却效果,并且根据不同冷却通路的冷却量,可以改变相应的冷却通路的尺寸,达到按需要进行冷却的目的。【IPC分类】H05H1/28【公开号】CN105307372【申请号】CN201410242948【专利技术人】朱华, 黄佳华, 王鹏飞 【申请人】成都真火科技有限公司【公开日】2016年2月3日【申请日】2014年6月4日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电弧通道冷却结构,其特征是:用绝缘材料制造冷却结构的支撑主体,与内部的电弧通道组件组成并联的冷却流体通路,每个冷却流体通路的尺寸可以单独改变,流体的出入口可以根据工作需要互换。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱华黄佳华王鹏飞
申请(专利权)人:成都真火科技有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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