【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
可采用各种方案来冷却位于装置底座中的印刷电路板(PCB ) (例如，线路卡)及其他零件。装置包括中板(midplane)设计中 的正交定位的PCB (例如，水平的PCB和垂直的PCB )的情况中， 可以有至少两个风扇系乡克。例力口，可以有一个风扇系乡克用来冷^P7K 平的PCB,而另一个风扇系统用来冷却垂直的PCB。然而，即4吏当 使用两个风扇系统时，气流也可能不会均匀地分布并且可能不会适 当地冷却装载的底座。
技术实现思路
根据一方面，底座可包括前部，该前部包括定位在第一平面 中的第一电路板；后部，该后部包括定位在第二平面中的第二电路 板，其中第一平面和第二平面基本上正交；隔开前部和后部的中板； 以及风扇盘组件，该风扇盘组件包括多个风扇，以冷却前部的第一 电3各纟反和后部的第二电i 各才反。根据另 一方面，提供了用于冷却具有中板设计的装置的方法。该方法可包括以下步骤引导具有第 一方向的第 一气流以提供具有 第二方向的第二气流，第二方向正交于第一方向；通过第二气流冷 却装置的第一电路板，第一电路板正交于中4反；重新引导第二气流 以4是供具...
【技术保护点】
一种底座，包括： 前部，所述前部包括定位在第一平面中的第一电路板； 后部，所述后部包括定位在第二平面中的第二电路板， 其中所述第一平面和所述第二平面基本上正交； 中板，所述中板隔开所述前部和所述后部；以及 风扇 盘组件，所述风扇盘组件包括多个风扇，以冷却所述前部的第一电路板和所述后部的第二电路板。
【技术特征摘要】
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