低风阻且高散热效率的散热模块制造技术

技术编号:3739606 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种低风阻且高散热效率的散热模块,包括有一散热片与一固定装置,该散热片具有一基底,并在该基底的顶端表面设置多个鳍片;该固定装置包括有一框架,该框架具有一顶端与贯通该顶端的一孔穴,该顶端连接有向该孔穴内部延伸的弹性柱,且该弹性柱具有往下方突伸的末端部分;该框架的侧边具有往下方延伸的多固定板,其中每一该固定板具一扣钩,该扣钩用以安装固定散热片于热源之上,且使基底的顶端表面自该孔穴升起至与框架的顶端相同高度,并且受到该弹性柱的末端部分压掣,以利于散热。本实用新型专利技术具有降低风阻效果,以及提升散热效率的功效。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于将热量排除的散热装置,特别是一种利用空气 带离热量时,具有降低风阻效果,以及提升散热效率的散热模块。
技术介绍
如今,许多电子装置,例如芯片组及随机存取内存等,在其运作之时 将产生大量的热,而这些热必须有效地去除;否则,将有可能导致故障或损 害;由于在散热方面之需求不断地增加,许多不同种类之散热装置己被提出, 以期能更有效地消除该等电子装置所产生的大量的热。请参看图1,其为一现有技术中之一传统散热片组合件1以及一芯片组 组合件2(—热源)的立体结构立体分解图。其中,该传统散热片组合件1具 有一散热片11及一固定装置12,该固定装置12系用于将该散热片11安装 于该芯片组组合件2之第一顶端210上,以利于消除该热源所产生之热量。 该芯片组组合件2更包括 一具有第一顶端210之芯片组21、 一芯片基板 22以及一印刷电路板23。该散热片11更包括多个鳍片111以及一基底112, 其中在该多个鳍片111彼此之间形成多个缝隙1111,且该基底112具有一第 一表面1121与一散热底板1122。该固定装置12更包括一具有一第二顶端 1210、四个边绿部分1211以及一孔穴1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低风阻且高散热效率的散热模块,其特征在于,包括:    一散热片,具有一基底,该基底的顶端表面设有多鳍片,该些鳍片之间形成多缝隙;    一固定装置,包含具有一第二顶端及孔穴的框架,该孔穴的内径尺寸大于所述基底的外径尺寸,该框架连接有往该孔穴内部延伸的弹性柱,该弹性柱的自由端设有往下方突伸的末端部分,该框架下方延伸有固定板,所述固定板的末端设有扣钩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁国恩
申请(专利权)人:太业科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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