散热片扣具制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热片扣具，包括一矩形框体，该矩形框体的相对两侧下方分别向下垂直延设有一侧板，该二侧板的相对内侧面下边分别形成有突出的扣钩，该扣钩可以在该二侧板的下边对称位置或对角位置分别设置一个，也可以在一侧板设置一个扣钩，而另一侧板设置二个扣钩，使三个扣钩从俯视投影面上呈等腰三角形；该矩形框体的另外相对两侧的下方分别向下延设有凸柱，该矩形框体的内侧壁设有多个弹性杆，该弹性杆的下方设有突部，利用前述的扣具结构，在进行扣固操作时更能确保完全扣合。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于将散热片固定于芯片上的扣具，特别涉及一种更能确保该扣具完全扣合于芯片的结构。
技术介绍
通常，计算机的芯片组，包括球状矩阵排列(Ball Grid Array，BGA)、四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package，QFP)及中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)等，在启动运算时会产生高温，若不能将其及时排除，则会影响其性能，甚至烧毁，尤其运算速度愈快的芯片组所产生的热量愈高，其影响更为显著。因此，任何计算机主机均必须设有散热装置以排除芯片组所产生的热量。 一般对于运算速度较快的芯片组均有散热装置设计，主要是直接在芯片组上设置具有多个鳍片的散热片，甚至于该散热片上设置风扇，该芯片组运算时所产生的大部份热量由该散热片吸收，而该芯片组在运算时同时启动风扇运转吹袭散热片而达到散热作用。 较早期将散热片组合于芯片组上的方式，主要是利用金属弹片将散热片扣固于芯片基座(SOCKET)，例如中国台湾专利公告第316687号。然而，传统用以将散热片扣固于芯片组的金属弹片结构较为复杂，组装时较不便，制造成本较高，且容易弹性疲乏，使得计算机在运输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片扣具，包括：一矩形框体，该矩形框体的相对两侧下方分别向下垂直延设有一侧板，该二侧板的相对内侧面下边分别形成有突出的扣钩，该矩形框体的另外相对两侧的下方分别向下延设有凸柱，该矩形框体的内侧壁设有多个弹性杆，该弹性杆的下方设有突部，其特征在于，　　　　所述二侧板的下边分别设置一个所述扣钩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁国恩，
申请(专利权)人：太业科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]