【技术实现步骤摘要】
一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统
[0001]本专利技术涉及芯片
,具体地说是一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统。
技术介绍
[0002]微电子的封装是指用环氧树脂等材料(EMC)将各种半导体元器件组装在一个紧凑的封装体中,通过引线将元器件和基板或导线架键合实现电性互联的过程。但封装后的器件可能会存在各种问题而失效,为了分析失效原因通常需要对封装器件进行开封,即将完整的封装体进行局部腐蚀,使得芯片可以暴露出来,同时又须确保芯片及其它封装结构的外观无损,为下一步的分析实验做准备。
[0003]器件开封一般可用传统的酸腐蚀开封或镭射开封,前者需要根据不同的封装材料进行化学配方的调整,且面对批量开封作业时非常耗时。使用镭射开封机进行器件开封便可有效解决这一问题。只需针对不同的器件设定相应的镭射范围、频率、功率、镭射次数等参数,便可实现快速开封。由于封装器件的种类越来越多,相应的开封参数不尽相同,且存在一定的局限性,即只能设定镭射能量、频率、功率、镭射次数等运行参数,但无法涵盖样品定位的参数。对于批量开封或同一样品需局部开封和显微镜观察交替进行时,由于缺少定位参数,不仅增加了调试时间,而且定位会存在一定偏差。
技术实现思路
[0004]本专利技术为克服现有技术的不足,提供一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统。
[0005]为实现上述目的,设计一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,包括底座,其特征在于:所述的底座下端设有Z向定位机构,底座上端一侧设有X向定位机构,X向定位机构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,包括底座,其特征在于:所述的底座(1)下端设有Z向定位机构,底座(1)上端一侧设有X向定位机构,X向定位机构上端设有样品载台(9),样品载台(9)一侧设有Y向定位机构,所述的X向定位机构包括固定支座(7)、滚珠丝杆(8)、移动支座(3)、推进电机(14)、X向微动开关(31),位于底座(1)上端一侧连接固定支座(7)的一端,固定支座(7)的另一端连接滚珠丝杆(8)的一端,滚珠丝杆(8)的另一端连接推进电机(14),位于滚珠丝杆(8)上连接移动支座(3),移动支座(3)靠近固定支座(7)的侧壁上连接样品载台(9),位于固定支座(7)靠近移动支座(3)的侧壁上连接X向微动开关(31);所述的Y向定位机构包括夹持电机(13)、夹持传动结构、夹持传动块(11)、夹片(10)、Y向微动开关(32),位于底座(1)上端另一侧设有夹持电机(13),夹持电机(13)连接夹持传动机构(12)的一端,夹持传动机构(12)另一端设有滑轨(5),滑轨(5)的前后两端连接滑轨座(4),滑轨座(4)下端固定在移动支座(3),位于滑轨(5)上前后两部分别设有夹持传动块(11),并且前后两部的夹持传动块(11)一端分别连接夹持传动机构(12)的侧壁,前后两部的夹持传动块(11)另一端分别连接夹片(10),夹片(10)一端连接Y向微动开关(32),并且两个Y向微动开关(32)为相对布置;所述的Z向定位机构包括升降电机(25)、升降台面(22)、升降臂(24)、升降底座(26),底座(1)下端连接升降台面(22),升降台面(22)下端通过升降臂(24)连接升降底座(26),升降底座(26)一侧设有滑动槽一(33),滑动槽一(33)内设有推进横杆(29),推进横杆(29)一端连接升降臂(24),推进横杆(29)另一端连接丝杆(30)的一端,丝杆(30)的另一端连接升降电机(25);所述的样品载台(9)通过X向定位机构、Y向定位机构、Z向定位机构进行样品自适应定位的方法包括如下步骤:S1,将样品置于样品载台(9);S2,扫码枪识别样品表面的二维码刻印,获取样品信息;S3,一键启动,X向定位机构、Y向定位机构、Z向定位机构初始化;S4,根据获取的样品厚度信息,升降电机(25)带动丝杆(30)转动,丝杆(30)带动升降臂(24)升降,从而调整样品载台(9)的整体高度,完成镭射开封机的镭射对焦;S5,夹持电机(13)工作,夹持电机(13)通过夹持传动机构(12)带动夹持传动块(11)在滑轨(5)上滑动,直至Y向微动开关(32)夹持住样品,此时根据夹持电机(13)反馈的步进数推算样品宽度;S6,推进电机(14)工作,推进电机(14)通过滚珠丝杆(8)带动移动支座(3)移动,直至样品碰触到X向微动开关(31),此时根据推进电机(14)反馈的步进数推算样品长度;S7,将步骤S5、S6反馈的样品尺寸与标准库中的数据进行匹配判断,如果数据匹配,则提示镭射参数并进行步骤S8,如果数据不匹配,则...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴超,张健健,姚鹏,
申请(专利权)人:紫光宏茂微电子上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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