【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用聚焦离子束对样品进行微加工的方法和设备
[0001]本专利技术涉及一种使用聚焦离子束对样品进行微加工的方法和设备,以及用于执行所述方法的相关检查设备。具体地,本专利技术涉及一种这样的设备和方法:其通过聚焦离子束对样品进行微加工,以产生适合于在带电粒子束检查设备(例如电子显微镜)中检查的样品。
技术介绍
[0002]用于电子显微镜(EM)样品的聚焦离子束(FIB)微加工是一种制备方法,其允许以高精度加工样品并且不引起机械伪影,例如由超薄切片术引起的机械伪影。此外,将聚焦离子束与扫描电子显微镜(SEM)组合的双束系统在本领域中是已知的。这些双束系统允许使用扫描电子显微镜对样品成像,用于引导和定位样品以便加工感兴趣的位置,并且用于通过聚焦离子束进行微加工过程的并行监测。
[0003]在US 2020/0027692 A1中描述了这种系统的一个示例。应注意,该文献描述了一种组合聚焦离子束和扫描电子显微镜的双光束系统,并且在将样品安装在双光束系统中之前,可以使用单独的光学显微镜或扫描电子显微镜来研究样品的表面。
[0004]应注意,借助于聚焦离子束的样品的微加工可用于例如制造样品的薄片(薄层),其通常使用透射电子显微镜(TEM)成像。
[0005]然而,当使用这种扫描电子显微镜/聚焦离子束系统来微加工束敏感样品(诸如有机材料)时,样品可能被改变并且可能由扫描电子显微镜的电子束引起伪影,这是不期望的,特别是处理样品以在透射电子显微镜中进行高分辨率检查的情况下。
[0006]例如,自由电荷载流子 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种使用用于微加工样品的设备对样品进行微加工的方法,其中所述设备包括以下各项的整体组合:用于保持样品的样品保持器;聚焦离子束曝光系统,其包括用于将聚焦离子束投射到第一位置上的组件,在使用中所述聚焦离子束在所述第一位置中撞击在由样品保持器保持的样品上;以及光学显微镜,其中所述光学显微镜被配置用于对样品保持器上的样品进行成像或监测;其中所述方法包括以下步骤:捕获由样品保持器保持的样品的一个或多个光学显微镜图像;基于所述一个或多个光学显微镜图像确定所述样品中的感兴趣区域的位置和物理维度;从所述一个或多个光学显微镜图像建立所述样品保持器和/或所述聚焦离子束曝光系统的设置,用于微加工所述样品,以减小所述感兴趣区域的至少一部分与所述样品的表面之间的距离或产生体现所述感兴趣区域的至少一部分的薄片;以及根据用于微加工样品的设置来激活所述聚焦离子束曝光系统。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括以下步骤:从所述一个或多个光学显微镜图像建立所述样品的哪个或哪些部分需要由所述聚焦离子束曝光系统进行微加工,以减小所述感兴趣区域的至少一部分与所述样品的表面之间的距离或产生体现所述感兴趣区域的至少一部分的薄片。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述设置包括在样品上布置第一位置的位置,其中所述方法还包括以下步骤:移动样品或至少聚焦离子束的预期轨迹,以相应地将第一位置定位在样品上的所述位置上,优选地在激活聚焦离子束曝光系统以对样品进行微加工之前。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括以下步骤:使用光学显微镜监测样品上的第一位置的定位和/或监测样品的微加工。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的方法,其特征在于,所述设置包括聚焦离子束在第一位置处的光斑尺寸和/或聚焦离子束的束电流。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的方法,其特征在于,所述光学显微镜包括超分辨率显微镜系统,其包括使用结构化照射的类型,其中所述超分辨率显微镜系统以大约300nm或更小的分辨率提供感兴趣区域的至少一部分的位置信息。7.根据权利要求1
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6中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤:为感兴趣区域周围的结构提供第一荧光标记,所述第一荧光标记能够通过光学显微镜观察到。8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤:通过使用光学显微镜观察来自所述第一荧光标记的荧光来监测微加工。9.根据权利要求1
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8中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤:为感兴趣区域提供第二荧光标记,所述第二荧光标记能够通过光学显微镜观察到。10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤:通过使用光学显微镜观察来自所述第二荧光标记的荧光来监测微加工。
11.根据权利要求1
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10中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤:从包括感兴趣区域的至少一部分的样品制造一个或多个薄片,其中所述薄片是用于较厚样品的薄切口,优选具有适于在透射电子显微镜中研究薄片的厚度。12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,待生产的薄片被配置为包括观察表面,其中所述方法包括以下步骤:使样品和聚焦离子束相对于彼此定向,使得聚焦离子束相对于所述观察表面以斜角或切线角撞击在样品上。13.根据权利要求11或12所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤:使用光学显微镜监测薄片的创建。14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述监测步骤还...
【专利技术属性】
技术研发人员:A,
申请(专利权)人:戴尔米克知识产权私人有限公司,
类型:发明
国别省市:
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