传声器封装结构、引线框架、模制基板和用于它们的安装结构制造技术

一种传声器封装结构包括根据树脂模制技术形成的模制基板和盖，以便形成用于包围传声器芯片的腔体。所述模制基板包括具有导电性的矩形平台，用于将传声器芯片安装在该平台上；具有导电性的多个引线端子，电连接至传声器芯片；以及使平台与多个引线端子电绝缘的树脂模制件。音孔通过筒状突出部形成在模制基板中，该突出部从平台的背面突起，且该突出部的末端表面从模制基板的背面露出。当传声器封装结构安装在外部基板的安装表面上时，可以防止声音经由它们之间的间隙泄露。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种传声器封装结构，包括：　壳体，具有中空腔体和音孔；以及　传声器芯片，设置在所述壳体内以便检测经由所述音孔向所述传声器芯片施加的压力变化，　其中，所述壳体包括：　模制基板，用于将所述传声器芯片安装在所述模制基板的表 面上，以及　盖，具有矩形形状，且与所述模制基板组合以便形成用于包围所述传声器芯片的所述中空腔体，　其中，所述模制基板包括：　具有导电性的平台，用于将所述传声器芯片安装在所述平台上，　具有导电性的多个引线端子，电连接至 所述传声器芯片，以及　具有绝缘性能的树脂模制件，使所述平台与所述多个引线...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：白坂健一，
申请(专利权)人：雅马哈株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]