对完全获释的微元件进行约束的系统和方法技术方案

本发明专利技术公开一种对与一衬底完全脱离的微元件进行约束的系统和方法，对完全获释微元件进行处理。其设置了一些约束构件，构件能将微元件约束到衬底上，微元件就是从衬底上完全脱离出来的。在制造过程中，约束构件有助于在微元件从其衬底相分离时将微元件保持在衬底上。另外，其还可设置一些约束构件，适于将完全获释微元件约束到基底上，在微元件的制造完全之后对其处理。为了能进一步便于对完全获释微元件制出后处理，可将一优选实施例设计成“托盘”的形式，其上约束着一个或多个微元件。另外，一优选实施例中的约束构件能使得完全获释的微元件在需要时能脱离所述的约束件，但却能防止完全获释的微元件在无意中脱离所述约束件。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种处理微元件的方法，所述方法包括步骤：制出至少一个微元件，其从一衬底获得释放；以及对所述至少一个获释后的微元件进行约束。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马修D艾利斯，埃里克G帕克，乔治D斯基德莫尔，
申请(专利权)人：塞威公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]