组装的声波和电磁换能器芯片制造技术

本文中公开了组装芯片的各个实施例以及制作这些组装芯片的方法。本文中公开的一个这样的组装芯片包括一芯片，该芯片具有前端面和与该前端面相对的后端面，以及在前端面与后端面之一处的一器件，该器件可用作声能和电磁能中的至少一个的换能器，并且该芯片包括暴露在前端面和后端面之一处的多个接合片。该组装芯片包括具有介电元件和设在该介电元件上的金属层的外壳元件，该外壳元件具有面朝芯片的内表面和面朝远离芯片方向的外表面。金属层包括暴露在内表面和外表面中的至少一个处的多个触点，这些触点被导电地连接到接合片。金属层还包括第一开口，以便于声能和电磁能在所述器件和来自所述器件中的至少一个方向上通过。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种组装芯片，包括：具有前端面以及与所述前端面相对的后端面的芯片，所述芯片在所述前端面和后端面的其中之一处包括有一器件，所述器件用作声能和电磁能中的至少一种的换能器，所述芯片还包括曝露在所述前端面和后端面的其中之一处的多个接合片；以及包括介电元件和设在所述介电元件上的金属层的外壳元件，所述外壳元件具有面朝所述芯片的内表面和面朝远离所述芯片方向的外表面，所述金属层包括曝露在所述内表面和所述外表面中至少一个处的多个触点，所述触点导电地连接到所述接合片，所述金属层还包括第一开口，用于声能和电磁能中所述的至少一种朝去往所述器件和来自所述器件中的至少一个的方向通过。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：G汉普斯顿，PR奥斯本，JB汤普森，久保田阳一，CC滕森，R伯特扎尔夫，B哈巴，DB特科曼，M沃纳，
申请(专利权)人：德塞拉股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]