压入式冷焊密封方法和装置制造方法及图纸

提供了压入式冷焊方法、连接结构和真空密封的容纳装置。所述方法包括提供第一基片，该第一基片具有包括第一金属的第一连接表面构成的至少一个第一连接结构；提供第二基片，该第二基片具有包括第二金属的第二连接表面构成的至少一个第二连接结构；将所述至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构压到一起，以使连接表面在一个或多个接触面上局部地产生变形和剪切，总体效果上达到在连接表面的第一金属和第二金属之间形成一种金属对金属的结合。连接表面处的重叠有效地移除了表面杂质，并在没有热量输入的情况下在连接表面之间便利地产生紧密接触。真空密封装置可包括药物组分、生物传感器或ＭＥＭＳ装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种将至少两个基片真空密封到一起的方法，包括，　　　　提供第一基片，该第一基片具有包括第一金属的第一连接表面构成的至少一个第一连接结构；　　　　提供第二基片，该第二基片具有包括第二金属的第二连接表面构成的至少一个第二连接结构；和　　　　将所述至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构压到一起，以使连接表面在一个或多个接触面上局部地产生变形和剪切，总体效果上达到在连接表面的第一金属和第二金属之间形成一种金属对金属的结合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔纳森R科佩塔，库尔特谢尔顿，小诺曼F谢泼德，道格拉斯B斯内尔，凯瑟琳MB圣蒂尼，
申请(专利权)人：微芯片公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]