封装有锚定盖的微机电装置以及该装置的制造方法制造方法及图纸

一种集成电路（１），所述集成电路（１）包括：基底（２），在所述基底（２）上方的有源元件（１３），部分地围绕所述有源元件（１３）的空腔（１４），部分地围绕所述空腔（１４）的低介电区（１５），以及围绕所述低介电区（１５）布置的保护屏障（１６）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种集成电路（１），所述集成电路（１）包括基底（２）和在所述基底（２）上方的有源元件（１３），其特征在于，所述集成电路（１）包括部分地围绕所述有源元件（１３）的空腔（１４），部分地围绕所述空腔（１４）的低介电区（１５）和围绕所述低介电区（１５）布置的保护屏障（１６）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：克莱芒查尔布伊雷特，洛朗特戈塞特，
申请(专利权)人：ST微电子克偌林斯二SAS公司，皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]