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微波陶瓷元器件半成品自动微调装置及其微调方法制造方法及图纸

技术编号:3264898 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
微波陶瓷元器件半成品自动微调装置及其微调方法,涉及一种微波陶瓷元器件谐振频率的调整。提供一种可实现调节过程自动化、元器件参数的实时检测和存储、可明显提高产品合格率的微波陶瓷元器件半成品自动微调装置及其微调方法。微调装置设谐振腔、样品传送装置、挡板、电机驱动与控制电路、矢量网络分析仪和激光机。将光束聚在半成品上,送至上下平行板之间;将半成品参数采集到计算机,与设定的调节参数对比,查看是否符合成品要求;若不符合,启动激光机,对半成品刻蚀,由计算机通过分析仪实时获取半成品的微调参数与设定加工参数比较,一致时停止刻蚀;存储半成品加工后的参数,控制电机进行传送下一个半成品;直至半成品加工完毕。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微波陶瓷元器件谐振频率的调整,尤其是涉及一种微波陶瓷元器件半成 品谐振频率的自动微调装置及其自动微调方法。
技术介绍
微波陶瓷(或微波介质陶瓷,MWDC)是指应用于微波频段(主要是UHF、 SHF频段, 300MHz 300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷,是近年来国内外对微 波介质材料研究领域的热点。利用微波陶瓷材料制作的滤波器、双工器、GPS天线、片式电 容器等,具有体积小、重量轻、温度稳定性好、价格便宜等优点,是现代通信设备小型化、 集成化的关键部件。微波陶瓷制作的元器件,如圆柱型、同轴型等形状的介质谐振器,广泛应用在滤波器、 双工器、GPS天线等电路中,实现了现代通讯设备小型化、集成化。因此,制作出高具有可 靠性的介质谐振器,是上述器件(如滤波器等)实现的重要基础。微波陶瓷材料制作的元器件,其尺寸控制存在一定的精度问题 一方面,微波陶瓷的烧 结受炉膛内温度很难完全均匀的影响,直径的精确度较难控制;另一方面,微波陶瓷的厚度 虽然可以通过后期的抛光等工序加以调整,但普遍存在厚度控制连续性差、手工抛光效率低 等问题。公开号为CN1136861本文档来自技高网...

【技术保护点】
微波陶瓷元器件半成品自动微调装置,其特征在于设有开放型平行板谐振腔、样品传送装置、挡板、步进电机驱动电路、步进电机控制电路、电源、矢量网络分析仪、计算机和激光机;    开放型平行板谐振腔设有上平行板和下平行板,上平行板中心设有用于透过激光光束的孔,上平行板与下平行板之间设支撑件,微波陶瓷元器件半成品放置于上平行板与下平行板中间;    样品传送装置设有步进电机、主齿轮、传动齿轮、传送带和轴承,主齿轮设于步进电机主轴上,传送带的两端分别与主齿轮和传动齿轮连接,传动齿轮设于轴承上,传送带中轴线上间隔设置样品容器,传送带两侧分别留有传动齿轮耦合孔,在步进电机齿轮的带动下,进行样品的传送;    挡...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖芬倪祖荣熊兆贤杨国山
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:92[中国|厦门]

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