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一种传声器封装结构包括根据树脂模制技术形成的模制基板和盖，以便形成用于包围传声器芯片的腔体。所述模制基板包括具有导电性的矩形平台，用于将传声器芯片安装在该平台上；具有导电性的多个引线端子，电连接至传声器芯片；以及使平台与多个引线端子电绝缘的...
该专利属于雅马哈株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过雅马哈株式会社授权不得商用。

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