发热板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发热板，包括：基板层；发热层，所述发热层设于所述基板层的第一侧；加强层，所述加强层设于所述基板层的第一侧且覆盖所述发热层，所述加强层的第一侧与所述基板层的第一侧连接且与所述加强层配合形成密封空间，所述发热层位于所述密封空间内；导电件，所述导电件设于所述基板层的第一侧且与所述发热层电连接，所述导电件的一部分从所述加强层的第二侧引出接线端。根据本实用新型专利技术的发热板，通过设置加强层与基板层连接形成密封空间，位于密封空间内的发热层与导电件电连接，可以实现发热层与导电件电连接的绝缘和密封，防止电连接件处漏电，提高发热板耐水分和耐NMP腐蚀的性能。耐NMP腐蚀的性能。耐NMP腐蚀的性能。

【技术实现步骤摘要】
发热板


[0001]本技术涉及电热转换
，更具体地，涉及一种发热板。

技术介绍

[0002]现有的红外发热板主要由基板、发热层、绝缘层和裸露的端子组成，其中，绝缘层形成为红外发热板的背面，其耐刮性能差，强度低，粘接性差，具有漏电隐患，且不具有耐水分和耐NMP(N
‑
甲基吡咯烷酮)腐蚀的性能，加上裸露的端子也容易导致漏电，因此，现有的红外发热板在工作中容易腐蚀老化，从而使自身机械强度降低，导致红外发热板的板面塌陷，严重的可能导致红外发热板发生断裂。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种发热板的新技术方案，至少能够解决现有技术中的发热板具有漏电隐患、耐腐蚀性差、强度低的问题中的至少一个。
[0004]本技术提供了一种发热板，包括：基板层；发热层，所述发热层设于所述基板层的第一侧；加强层，所述加强层设于所述基板层的第一侧且覆盖所述发热层，所述加强层的第一侧与所述基板层的第一侧连接且与所述加强层配合形成密封空间，所述发热层位于所述密封空间内；导电件，所述导电件设于所述基板层的第一侧且与所述发热层电连接，所述导电件的一部分从所述加强层的第二侧引出接线端。
[0005]可选地，所述导电件与所述发热层电连接的部分位于所述密封空间内。
[0006]可选地，所述基板层的第一侧设有安装槽，所述加强层具有第一安装孔，所述导电件包括：电极，所述电极设于所述密封空间内并与所述发热层电连接，所述电极具有贯穿自身的第二安装孔；端子，所述端子的第一端伸入所述第一安装孔并形成为所述接线端；导电钉，所述导电钉的第一端安装在所述安装槽内，所述导电钉的第二端穿过所述第二安装孔与所述端子的第二端连接，以电连接所述端子和所述电极。
[0007]可选地，所述导电件的一部分凸出于所述加强层的第二侧。
[0008]可选地，所述基板层的第一侧的边缘和所述加强层的第一侧的边缘通过密封胶连接以在所述基板层和所述加强层之间形成所述密封空间。
[0009]可选地，所述加强层和所述基板层为微晶玻璃层。
[0010]可选地，所述加强层为铝板层。
[0011]可选地，发热板还包括：第一隔热层，所述第一隔热层设于所述加强层的第二侧，所述第一隔热层具有第三安装孔，所述接线端伸入所述第三安装孔。
[0012]可选地，所述第一隔热层包括气凝胶层和覆盖所述气凝胶层表面的玻璃纤维和/或铝箔。
[0013]可选地，发热板还包括：绝缘层，所述绝缘层设于所述发热层与所述加强层之间且位于所述密封空间内；第二隔热层，所述第二隔热层设于所述绝缘层与所述加强层之间且位于所述密封空间内。
[0014]根据本技术的发热板，通过设置加强层与基板层连接，并在加强层和基板层之间设置密封空间对发热层进行密封，由于位于密封空间内的发热层与导电件电连接，因此还可以满足发热层与导电件电连接的绝缘和密封，防止电连接件处漏电，提高发热板耐水分和耐NMP腐蚀的性能。另外，发热板还可以利用加强层对发热层进行保护，一方面可以提高发热板的机械强度以及发热板背面的耐刮性能，另一方面可以防止水汽或其他溶剂蒸汽侵入。
[0015]通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0016]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
[0017]图1是根据本技术提供的一个实施例的发热板的主视图；
[0018]图2是根据本技术提供的一个实施例的发热板的俯视图；
[0019]图3是根据本技术提供的一个实施例的发热板的左视图；
[0020]图4是沿图3中A
‑
A线的剖视图；
[0021]图5是图4中圈示的B处的放大图；
[0022]图6是根据本技术提供的又一个实施例的发热板的主视图；
[0023]图7是根据本技术提供的又一个实施例的发热板的俯视图；
[0024]图8是根据本技术提供的又一个实施例的发热板的左视图；
[0025]图9是沿图8中C
‑
C线的剖视图；
[0026]图10是图9中圈示的D处的放大图。
[0027]附图标记
[0028]发热板100；
[0029]基板层10；安装槽11；
[0030]发热层20；
[0031]加强层30；第一安装孔31；
[0032]导电件40；电极41；第二安装孔411；端子42；接线端421；导电钉43；帽部431；连接部432；
[0033]密封胶50；
[0034]第一隔热层60；第三安装孔61；
[0035]绝缘层70；
[0036]第二隔热层80。
具体实施方式
[0037]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0038]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用
新型及其应用或使用的任何限制。
[0039]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0040]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0041]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0042]下面结合附图具体描述根据本技术实施例的发热板100。
[0043]如图1至图10所示，根据本技术实施例的发热板100包括基板层10、发热层20、加强层30和导电件40。
[0044]具体而言，发热层20设于基板层10的第一侧，加强层30设于基板层10的第一侧且覆盖发热层20，加强层30的第一侧与基板层10的第一侧连接且与加强层30配合形成密封空间，发热层20位于密封空间内，导电件40设于基板层10的第一侧且与发热层20电连接，导电件40的一部分从加强层30的第二侧引出接线端421。
[0045]换言之，根据本技术实施例的发热板100主要由基板层10、发热层20、加强层30和导电件40构成。
[0046]其中，基板层10可以具有第一侧和第二侧，基板层10的第一侧的表面可以形成为基板层10的背面，基板层10的第二侧的表面可以形成为基板层10的正面，并且基板层10的正面可以形成发热板100的正面，同时也是发热板100的加热面。在基板层10的第一侧可以设有发热层20，发热层20通电后发出的热量可以透过基板层10向基板层10的第二侧扩散，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热板，其特征在于，包括：基板层；发热层，所述发热层设于所述基板层的第一侧；加强层，所述加强层设于所述基板层的第一侧且覆盖所述发热层，所述加强层的第一侧与所述基板层的第一侧连接且与所述加强层配合形成密封空间，所述发热层位于所述密封空间内；导电件，所述导电件设于所述基板层的第一侧且与所述发热层电连接，所述导电件的一部分从所述加强层的第二侧引出接线端。2.根据权利要求1所述的发热板，其特征在于，所述导电件与所述发热层电连接的部分位于所述密封空间内。3.根据权利要求2所述的发热板，其特征在于，所述基板层的第一侧设有安装槽，所述加强层具有第一安装孔，所述导电件包括：电极，所述电极设于所述密封空间内并与所述发热层电连接，所述电极具有贯穿自身的第二安装孔；端子，所述端子的第一端伸入所述第一安装孔并形成为所述接线端；导电钉，所述导电钉的第一端安装在所述安装槽内，所述导电钉的第二端穿过所述第二安装孔与所述端子的第二端连接，以电连接所述端子和所述电极。4.根据权利要求1所述的发热板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖树奥，刘克，吴子恒，王永华，何正武，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：