自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统技术方案

本申请实施例涉及一种自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统。该检测方法，包括：将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；将待检测批次晶圆放入晶片传送盒，并获取晶片传送盒的片盒编号；根据片盒编号、批次编号及制程菜单生成相应的第一测试指令；其中，制程菜单与批次编号对应；在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。降低了人工检测导致的人员误作业的风险，提高了检测人员的检测效率，节约了检验的人力成本，提高了生产晶圆的品质。提高了生产晶圆的品质。提高了生产晶圆的品质。

【技术实现步骤摘要】
自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统


[0001]本申请实施例涉及半导体器件制造领域，特别是涉及一种自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统。

技术介绍

[0002]来料品质检验(IQC，Incoming Quality Control)指对采购进来的原材料、部件或产品做品质确认和查核,即在供应商送原材料或部件时通过抽样的方式对产品进行检验，并最后做出判断该批产品是接收还是退换。IQC是企业产品在生产前的第一个控制品质的关卡，如把不合格的来料投放到制程中，则会导致制程或最终产品的不合格，从而造成巨大的损失。IQC不仅影响到公司最终产品的品质，还影响到各种直接或间接成本。
[0003]半导体工厂的晶圆来料检验是通过线下(offline)质检人员人工操作完成的，费时费力，在厂内产能提升时，将耗费更多人力资源进行机台检测操作作业，并且人工检测存在人员误操作风险以及检验效率的问题，如何减小人为操作误差，确保生产晶圆的品质，提高检验效率成为亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统，可以优化晶圆的来料检验，达到减小晶圆来料检验过程中的人为操作误差，确保生产晶圆的品质，提高检验效率的目的。
[0005]本申请提供一种自动检测来料晶圆的检测方法，包括：
[0006]将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；
[0007]将待检测批次晶圆放入晶片传送盒，并获取晶片传送盒的片盒编号；
[0008]根据片盒编号、批次编号及制程菜单生成相应的第一测试指令；其中，制程菜单与批次编号对应；
[0009]在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；
[0010]根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。
[0011]在其中一个实施例中，第一测试指令包括颗粒测试指令；根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质，包括：
[0012]根据颗粒测试指令对待检测批次晶圆进行颗粒测试；
[0013]根据待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定待检测批次晶圆的品质。
[0014]在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量，预设颗粒数据包括预设颗粒数量，根据待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定待检测批次晶圆的品质，包括：
[0015]若颗粒数量小于或等于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
[0016]在其中一个实施例中，若颗粒数量小于或等于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆之前还包括：
[0017]获取颗粒测试数据的概率分布；
[0018]若概率分布满足预设概率分布，则比较颗粒数量和预设颗粒数量。
[0019]在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒位置分布信息，自动检测来料晶圆的检测方法还包括：
[0020]在颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
[0021]在其中一个实施例中，第一测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第一位置信息和检测晶圆的第一预设数量；自动检测来料晶圆的检测方法还包括：
[0022]在颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量。
[0023]在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量和颗粒位置分布信息，预设颗粒数据包括预设颗粒数量；
[0024]若仅颗粒数量满足小于或等于预设颗粒数量，判定待检测批次晶圆为一级合格批次晶圆；
[0025]若颗粒数量满足小于或等于预设颗粒数量且颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件，判定待检测批次晶圆为二级合格批次晶圆；
[0026]其中，一级合格批次晶圆的品质低于二级合格批次晶圆的品质。
[0027]在其中一个实施例中，将来料批次晶圆作为待检测批次之前还包括：
[0028]生成来料检验清单，来料检验清单包括各来料批次的生产数据；
[0029]若来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件，则将来料批次作为来料批次晶圆。
[0030]在其中一个实施例中，生产数据包括来料颗粒数量，自动检测来料晶圆的检测方法还包括：
[0031]若颗粒数量与来料颗粒数量的差值小于或等于预设差值，则将合格批次晶圆作为生产批次晶圆。
[0032]在其中一个实施例中，将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆之后还包括：
[0033]设置待检测批次晶圆的批次编号及制程菜单。
[0034]本申请还提供一种自动检测来料晶圆的检测系统，包括：
[0035]设置模块，用于设置任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，待检测批次晶圆具有对应的批次编号；
[0036]传输模块，用于将待检测批次晶圆放入晶片传送盒；
[0037]控制模块，用于获取晶片传送盒的片盒编号、批次编号、制程菜单后，生成相应的第一测试指令，其中，制程菜单与批次编号对应；
[0038]传输模块还用于在满足预设条件时，根据片盒编号将待检测批次晶圆传送至目标检测位置；
[0039]测试模块，用于根据第一测试指令对待检测批次晶圆进行测试，以判定待检测批次晶圆的品质。
[0040]在其中一个实施例中，第一测试指令包括颗粒测试指令，测试模块用于根据颗粒测试指令对待检测批次晶圆进行颗粒测试；检测系统还包括：
[0041]判定模块，用于根据待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定待检测批次晶圆的品质。
[0042]在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒数量，预设颗粒数据包括预设颗粒数量，判定模块用于在颗粒数量小于或等于预设颗粒数量时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
[0043]在其中一个实施例中，判定模块还用于获取颗粒测试数据的概率分布，并在概率分布满足预设概率分布时，比较颗粒测试数量和预设颗粒数量。
[0044]在其中一个实施例中，颗粒测试数据包括颗粒位置分布信息，判定模块还用于在颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定待检测批次晶圆为合格批次晶圆。
[0045]在其中一个实施例中，第一测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第一位置信息和检测晶圆的第一预设数量；判定模块还用于在颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量。
[0046]在其中一个实施例中，自动检测来料晶圆的检测系统还包括：
[0047]供应商模块，用于生成来料检验清单，来料检验清单包括各来料批次的生产数据；
[0048]判定模块还用于在来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件时，将来料批次作为来料批次晶圆。
[0049]在其中一个实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动检测来料晶圆的检测方法，其特征在于，包括：将任一来料批次晶圆作为待检测批次晶圆，所述待检测批次晶圆具有对应的批次编号；将所述待检测批次晶圆放入晶片传送盒，并获取所述晶片传送盒的片盒编号；根据所述片盒编号、所述批次编号及制程菜单生成相应的第一测试指令；其中，所述制程菜单与所述批次编号对应；在满足预设条件时，根据所述片盒编号将所述待检测批次晶圆传送至目标检测位置；根据所述第一测试指令对所述待检测批次晶圆进行测试，以判定所述待检测批次晶圆的品质。2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一测试指令包括颗粒测试指令；所述根据所述第一测试指令对所述待检测批次晶圆进行测试，以判定所述待检测批次晶圆的品质，包括：根据所述颗粒测试指令对所述待检测批次晶圆进行颗粒测试；根据所述待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定所述待检测批次晶圆的品质。3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述颗粒测试数据包括颗粒数量，所述预设颗粒数据包括预设颗粒数量，所述根据所述待检测批次晶圆的颗粒测试数据与预设颗粒数据判定所述待检测批次晶圆的品质，包括：若所述颗粒数量小于或等于所述预设颗粒数量，判定所述待检测批次晶圆为合格批次晶圆。4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，所述若所述颗粒数量小于或等于所述预设颗粒数量，判定所述待检测批次晶圆为合格批次晶圆之前还包括：获取所述颗粒测试数据的概率分布；若所述概率分布满足预设概率分布，则比较所述颗粒数量和所述预设颗粒数量。5.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述颗粒测试数据包括颗粒位置分布信息，所述检测方法还包括：在所述颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件时，判定所述待检测批次晶圆为合格批次晶圆。6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述第一测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第一位置信息和检测晶圆的第一预设数量；所述检测方法还包括：在所述颗粒位置分布信息不满足位置分布预设条件时，生成第二测试指令，所述第二测试指令包括待检测批次晶圆中检测晶圆对应的第二位置信息和检测晶圆的第二预设数量。7.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述颗粒测试数据包括颗粒数量和颗粒位置分布信息，所述预设颗粒数据包括预设颗粒数量；若仅所述颗粒数量满足小于或等于所述预设颗粒数量，判定所述待检测批次晶圆为一级合格批次晶圆；若所述颗粒数量满足小于或等于所述预设颗粒数量且所述颗粒位置分布信息满足位置分布预设条件，判定所述待检测批次晶圆为二级合格批次晶圆；
其中，一级合格批次晶圆的品质低于二级合格批次晶圆的品质。8.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，所述将来料批次晶圆作为待检测批次之前还包括：生成来料检验清单，所述来料检验清单包括各来料批次的生产数据；若来料批次中各晶圆的生产数据均满足入料条件，则将所述来料批次作为来料批次晶圆。9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述生产数据包括来料颗粒数量，所述检测方法还包括：若所述颗粒数量与所述来料颗粒数量的差值小于或等于预设差值，则将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜智荣，张家源，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：