一种晶圆刻蚀设备及系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种晶圆刻蚀设备及系统，应用于图像检测领域，该设备包括：刻蚀设备本体和至少2个摄像头；其中，刻蚀设备本体的侧面开有开口，开口处密封连接有透光板，通过透光板将开口密封；摄像头设置在透光板外侧，沿刻蚀设备本体对位设置。本实用新型专利技术通过在刻蚀设备本体的侧面开有开口，并在开口处密封连接有透光板，通过透光板将开口密封，在透光板外侧沿刻蚀设备本体对位设置至少2个摄像头，能够在刻蚀设备对晶圆进行刻蚀的同时，准确检测晶圆的位置，能够在晶圆处于不当位置时，及时停止刻蚀操作，避免了对刻蚀设备内部器件造成损坏的问题，同时利用摄像头对晶圆位置进行检测，提高了检测的效率。提高了检测的效率。提高了检测的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆刻蚀设备及系统


[0001]本技术涉及图像检测领域，特别涉及一种晶圆刻蚀设备及系统。

技术介绍

[0002]现有对晶圆进行刻蚀的设备为全密闭的圆筒状设备，由于刻蚀设备的腔体是处于全包围不透明状态，因此晶圆在刻蚀设备中传送和作业时，发生各种突发问题的情况下都无法从外部准确判断晶圆是否处在最佳刻蚀位置，并且当晶圆处于不当位置时刻蚀设备进行刻蚀操作会造成设备内部器件的损坏。
[0003]因此，如何在利用刻蚀设备对晶圆进行刻蚀的同时，从刻蚀设备外部确定刻蚀设备内部腔体中晶圆的位置，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种晶圆刻蚀设备及系统，解决了现有技术中当晶圆处于不当位置时，刻蚀设备进行刻蚀操作造成设备内部器件损坏的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆刻蚀设备，包括：
[0006]刻蚀设备本体和至少2个摄像头；
[0007]所述刻蚀设备本体的侧面开有开口，所述开口处密封连接有透光板，通过所述透光板将所述开口密封；
[0008]所述摄像头设置在所述透光板外侧，沿所述刻蚀设备本体对位设置。
[0009]可选的，还包括：
[0010]设置于所述刻蚀设备本体的内部腔体顶部的微型摄像头；所述微型摄像头为耐高温的微型摄像头。
[0011]可选的，所述微型摄像头与所述刻蚀设备本体的所述内部腔体顶部卡接连接。
[0012]可选的，包括：
[0013]所述摄像头与固定支架连接，设置在所述透光板外侧。
[0014]可选的，所述固定支架与所述刻蚀设备本体的侧壁连接。
[0015]可选的，包括：
[0016]所述固定支架一端与所述刻蚀设备本体的所述侧壁铰接连接；
[0017]所述固定支架另一端与所述刻蚀设备本体的所述侧壁卡接连接。
[0018]可选的，所述开口处密封连接有密封部件；所述密封部件为两端贯通的管状部件；
[0019]相应的，所述透光板与所述密封部件的内壁密封连接；通过所述密封部件将所述开口密封。
[0020]可选的，所述密封部件与所述开口处螺纹连接。
[0021]可选的，所述密封部件为两端贯通的圆形管状部件；
[0022]相应的，所述透光板为圆形透光板。
[0023]本技术还提供了一种晶圆刻蚀系统，包括上述任一项所述的晶圆刻蚀设备。
[0024]可见，本技术包括刻蚀设备本体和至少2个摄像头；其中，刻蚀设备本体的侧面开有开口，开口处密封连接有透光板，通过透光板将开口密封；摄像头设置在透光板外侧，沿刻蚀设备本体对位设置。本技术通过在刻蚀设备本体的侧面开有开口，并在开口处密封连接有透光板，通过透光板将开口密封，在透光板外侧沿刻蚀设备本体对位设置至少2个摄像头，能够在刻蚀设备对晶圆进行刻蚀的同时，准确检测晶圆的位置，能够在晶圆处于不当位置时，及时停止刻蚀操作，解决了当晶圆处于不当位置时，刻蚀设备进行刻蚀操作造成设备内部器件损坏的问题，同时利用摄像头对晶圆位置进行检测，提高了检测的效率。
[0025]此外，本技术还提供了一种晶圆刻蚀系统，同样具有上述有益效果。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例提供的一种晶圆刻蚀设备的结构示意图；
[0028]图2为本技术实施例提供的另一种晶圆刻蚀设备的结构示意图；
[0029]附图1
‑
2中，附图标记说明如下：
[0030]10
‑
刻蚀设备本体；
[0031]20
‑
摄像头。
具体实施方式
[0032]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]实施例1：
[0034]请参考图1，图1为本技术实施例提供的一种晶圆刻蚀设备的结构示意图。该设备可以包括：
[0035]刻蚀设备本体10和至少2个摄像头20；
[0036]刻蚀设备本体10的侧面开有开口，开口处密封连接有透光板，通过透光板将开口密封；
[0037]摄像头20设置在透光板外侧，沿刻蚀设备本体10对位设置。
[0038]本实施例并不限定刻蚀设备中摄像头20的数量，只要是能够完成在刻蚀设备对晶圆进行刻蚀时，能够准确地检测晶圆的位置即可。例如，刻蚀设备中摄像头20的数量可以是2个，或者刻蚀设备中摄像头20的数量也可以是4个，或者刻蚀设备中摄像头20的数量还可以是5个。需要进行说明的是，本实施例中刻蚀设备中摄像头20的数量至少是2个。在刻蚀设备对晶圆进行刻蚀时，晶圆设置在静电卡盘上，静电卡盘推拉式进出刻蚀设备本体10的腔
体，在静电卡盘将承载的晶圆推入刻蚀设备本体10的腔体内进行刻蚀操作时，刻蚀设备本体10完全密封。
[0039]本实施例中透光板可以是耐高温的透光板，也可以是利用常规方式对透光板进行降温，在刻蚀设备本体10对静电卡盘承载的晶圆进行刻蚀操作时，刻蚀设备本体10的腔体内温度保持在200摄氏度以下，因此透光板需要保证在200摄氏度的温度环境下不会发生损坏。本实施例并不限定耐高温的透光板的具体材质，只要是能够在200摄氏度的温度环境下不会发生损坏即可。例如，耐高温的透光板可以是石英玻璃透光板，或者耐高温的透光板也可以是硅胶透光板。
[0040]需要进行说明的是，本实施例中刻蚀设备在对腔体中的晶圆进行刻蚀操作时，腔体内部处于黑暗环境中，相应的摄像头20需要在黑暗环境中对刻蚀设备本体10的腔体中的晶圆位置进行检测。本实施例并不限定摄像头20的种类，只要是能够对黑暗环境下的刻蚀设备本体10的腔体中的晶圆位置进行检测即可。例如，摄像头20可以是红外线摄像头，或者摄像头20也可以是其他常规夜间使用的摄像头。需要进行说明的是，为了便于操作，提高刻蚀设备操作的灵活性，本实施例中摄像头20可以黑暗环境下可视的微型摄像头。
[0041]进一步地，为了提高刻蚀设备本体10的密封性，上述刻蚀设备本体10的开口处可以密封连接有密封部件；密封部件为两端贯通的管状部件；
[0042]相应的，透光板与密封部件的内壁密封连接，通过密封部件将开口密封。
[0043]本实施例并不限定密封部件的具体形状，只要是两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆刻蚀设备，其特征在于，包括：刻蚀设备本体和至少2个摄像头；所述刻蚀设备本体的侧面开有开口，所述开口处密封连接有透光板，通过所述透光板将所述开口密封；所述摄像头设置在所述透光板外侧，沿所述刻蚀设备本体对位设置。2.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀设备，其特征在于，还包括：设置于所述刻蚀设备本体的内部腔体顶部的微型摄像头；所述微型摄像头为耐高温的微型摄像头。3.根据权利要求2所述的晶圆刻蚀设备，其特征在于，所述微型摄像头与所述刻蚀设备本体的所述内部腔体顶部卡接连接。4.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀设备，其特征在于，包括：所述摄像头与固定支架连接，设置在所述透光板外侧。5.根据权利要求4所述的晶圆刻蚀设备，其特征在于，所述固定支架与所述刻蚀设备本体的侧壁连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，李荣民，於阳阳，胡邦明，姚卫俭，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：新型
国别省市：