半导体结构及其制备方法、测试系统技术方案

本公开实施例涉及半导体领域，特别涉及一种半导体结构及其制备方法、测试系统，半导体结构包括：系统板；封装结构，封装结构设置在系统板的表面，封装结构包括裸片、封装层以及封装基板，封装层位于封装基板远离系统板的表面，封装层将裸片封装在内；电连接结构，部分电连接结构位于封装结构中，电连接结构分别电连接裸片与系统板；导电部，导电部位于封装层中，导电部与电连接结构电连接并延伸至封装层远离系统板的顶部，且封装层的顶部露出导电部远离系统板的端部，导电部远离系统板的端部用于连接测试装置。本公开实施例有利于改善对半导体结构进行信号测试时的测试质量。体结构进行信号测试时的测试质量。体结构进行信号测试时的测试质量。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构及其制备方法、测试系统


[0001]本公开实施例涉及半导体领域，特别涉及一种半导体结构及其制备方法、测试系统。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，半导体芯片在各类电子产品中的应用越来越广泛，半导体芯片通常设置于印刷电路板上。为了提高半导体芯片的良率，通常需要在半导体芯片与印刷电路板电连接的情况下，对每一个半导体芯片进行高速信号的测试。在进行测试时，高速信号需要具有较好的信号完整性以及电源完整性，以较真实地反映半导体芯片的性能。
[0003]然而，目前，在对半导体芯片进行高速信号的测试时，存在测试信号产生失真的现象，从而对测试的质量产生影响。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供一种半导体结构及其制备方法、测试系统，至少有利于改善对半导体结构进行信号测试时，因信号失真而影响测试质量的问题。
[0005]本公开实施例提供一种半导体结构，包括：系统板；封装结构，封装结构设置在系统板的表面，封装结构包括裸片、封装层以及封装基板，封装层位于封装基板远离系统板的表面，封装层将裸片封装在内；电连接结构，部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：系统板；封装结构，所述封装结构设置在所述系统板的表面，所述封装结构包括裸片、封装层以及封装基板，所述封装层位于所述封装基板远离所述系统板的表面，所述封装层将所述裸片封装在内；电连接结构，部分所述电连接结构位于所述封装结构中，所述电连接结构分别电连接所述裸片与所述系统板；导电部，所述导电部位于所述封装层中，所述导电部与所述电连接结构电连接并延伸至所述封装层远离所述封装基板的顶部，且所述封装层的顶部露出所述导电部远离所述封装基板的端部，所述导电部远离所述系统板的端部用于连接测试装置。2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，在沿所述系统板指向所述封装结构的方向上，所述导电部远离所述封装基板的端部高于所述封装层远离所述封装基板的顶部表面。3.根据权利要求1或2所述的半导体结构，其特征在于，所述导电部包括：导电柱，所述导电柱位于所述封装层中并与所述电连接结构电连接；电接触结构，所述电接触结构位于所述导电柱远离所述封装基板的一端并外露于所述封装层远离所述封装基板的顶部表面。4.根据权利要求3所述的半导体结构，其特征在于，所述导电柱在所述封装基板表面的正投影形状为圆形。5.根据权利要求3所述的半导体结构，其特征在于，所述电接触结构在所述封装基板表面的正投影形状为矩形。6.根据权利要求5所述的半导体结构，其特征在于，所述导电柱在所述封装基板表面的正投影落入所述电接触结构在所述封装基板表面的正投影内。7.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述电连接结构包括：焊盘，所述焊盘位于所述封装基板远离所述系统板的表面；键合线，所述键合线...

【专利技术属性】
技术研发人员：文继伟，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：