温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开实施例涉及半导体领域，特别涉及一种半导体结构及其制备方法、测试系统，半导体结构包括：系统板；封装结构，封装结构设置在系统板的表面，封装结构包括裸片、封装层以及封装基板，封装层位于封装基板远离系统板的表面，封装层将裸片封装在内；电连接结...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。