【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于大分子组装领域，特别涉及一种β-环糊精键接乙基纤维素接枝聚ε-己内酯及其制备方法。
技术介绍
江明等国内外权威学者在他们共同的著作《大分子自组装》中指出大分子组装 是超分子化学的重要组成部分，可以理解为是高分子与高分子、小分子、纳米粒子或者基 底间通过非共价键作用而形成不同尺寸上规则结构的科学。其中，聚合物在溶液中组装 的研究无疑是最为透彻的方面之一。尤其是近些年来，聚合物在溶液中的组装有了很多 新的进展，组装对象更加广泛，形貌更为新奇，组装驱动力更加多样，而在这其中我们注 意到了环糊精这一类分子，一方面它们能够选择性的包结络合其他分子，比如α-环糊 精可以与偶氮分子作用，环糊精可以与二茂铁、金刚烷分子作用，Y-环糊精可以与三 环芳烃作用等等；而另一方面，环糊精能够诱导组装体的形成，比如在文献“J.Am. Chem. Soc. 128(2006)3703-3708”的工作中，通过环糊精与金刚烷的络合作用形成了非共价键和 胶束，但这种胶束稳定性有待增强；而在文献“Angew. Chem. Int. Ed 47(2008)5573-5576” 的工作中...
【技术保护点】
一种环糊精键接梳形共聚物，其特征在于，该共聚物为β－环糊精键接乙基纤维素接枝聚（ε－己内酯），该共聚物的结构通式如（１）所示： ＊＊＊ （１） 其中，ｐ为５０－２００，ｎ为５－３０，Ｅｔ为乙基，圆台为β－环糊精，该共聚物的数均分子量为３００００到５０００００。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁金颖，康燕，闫强，蔡志楠，周莅霖，郑李垚，王垚尧，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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