一种半导体外延设备冷却盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体外延设备冷却盘，包括：底座由四周侧壁组成中空的腔体水道；顶盖通过螺栓固定在底座顶端；水水道注入口穿设在顶盖上，底部与腔体水道相连；水道输入口穿设在顶盖上，位于水道注入口右侧，底部与腔体水道相连。本实用新型专利技术通过将底座底端贴合并卡设在晶板表面，水泵将冷却液从水道注入口注入至腔体水道内，并将过热的冷却液由水道输出口排出通过冷却器排入水箱内，通过循环水冷降低晶板表面温度。并且在底座顶端设置有环状散热块，环状散热块通过热传导辅助散热提高散热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体外延设备冷却盘


[0001]本技术涉及半导体加工领域，尤其是涉及晶板冷却
，具体为一种半导体外延设备冷却盘。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的飞速发展，晶圆的精度要求越来越高，在晶圆生产环节中，外延是一个非常关键的环节。外延的温度高达1200
°
，内部部件如晶板长期在高温容易腐蚀，如此冷却盘就决定零件的寿命，之前在国内各大公司都只能国外设计采购。国外的冷却盘价格较高结构复杂出现问题修复困难，严重影响到生产效率。
[0003]现需要一种生产成本较低，结构简单具有较高散热效率的冷却盘。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体外延设备冷却盘，用于解决现有技术的难点。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体外延设备冷却盘，包括：
[0006]底座1，所述底座1由四周侧壁组成中空的腔体水道7；
[0007]顶盖2，所述顶盖2通过螺栓固定在底座1顶端；
[0008]水道注入口3，所述水道注入口3穿设在顶盖2上，底部与腔体水道7相连；
[0009]水道输出口4，所述水道输入口穿设在顶盖2上，位于水道注入口3右侧，底部与腔体水道7相连。
[0010]根据优选方案，所述底座1呈圆环状。
[0011]根据优选方案，所述底座1为紫铜材质。
[0012]根据优选方案，所述底座1内圈侧壁上设置有防呆卡槽5。
[0013]根据优选方案，所述底座1和顶盖2外轮廓边缘均设有倒角。
[0014]根据优选方案，所述顶盖2顶端设置有环状散热块6。
[0015]根据优选方案，所述环状散热块6包括环状散热架601和散热鳍片602，所述环状散热架601呈环形，中间阵列设置有散热鳍片602。
[0016]根据优选方案，水道注入口3和水道输出口4的高度大于散热鳍片602的高度。
[0017]本技术通过将底座底端贴合并卡设在晶板表面，水泵将冷却液从水道注入口注入至腔体水道内，并将过热的冷却液由水道输出口排出通过冷却器排入水箱内，通过循环水冷降低晶板表面温度。并且在底座顶端设置有环状散热块，环状散热块通过热传导辅助散热提高散热效率。
[0018]的效果。
[0019]下文中将结合附图对实施本技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本技术的特征和优点。
附图说明
[0020]图1显示为本技术的立体结构示意图；
[0021]图2显示为本技术的底座和腔体水道结构示意图；
[0022]标号说明
[0023]1、底座；
[0024]2、顶盖；
[0025]3、水道注入口；
[0026]4、水道输出口；
[0027]5、防呆卡槽；
[0028]6、环状散热块；
[0029]601、环状散热架；
[0030]602、散热鳍片；
[0031]7、腔体水道；
具体实施方式
[0032]为了使得本技术的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本技术具体实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]与附图所展示的实施例相比，本技术保护范围内的可行实施方案可以具有更少的部件、具有附图未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同连接的部件等。此外，附图中两个或更多个部件可以在单个部件中实现，或者附图中所示的单个部件可以实现为多个分开的部件。
[0034]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不必然表示数量限制。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0035]本技术提出一种半导体外延设备冷却盘，用于晶圆生产工艺中，本技术对需降温的晶板的类型不做限制，但环状散热块6、水道注入口3和水道输出口4结构特别适用于降低晶板的温度中。
[0036]总体上，本技术所提出的半导体外延设备冷却盘主要包括底座1、顶盖2、水道注入口3和水道输出口4其中，可以参见图1，其示出了底座1、顶盖2、水道注入口3和水道输
出口4的布置关系。
[0037]在圆晶生产过程中，外延是非常关键的缓解，外延温度高达1200℃，晶板长期暴露在高温环境下，会受到腐蚀，寿命较短，现在半导体外延设备冷却盘底部贴合在晶板上，通过穿设在顶盖2上与腔体水道7相通的水道注入口3中通入冷却液，通过水泵不断注入将过热的冷却液通过设置在水道注入口3右侧的水道输出口4排出通过冷却器排入水箱内。将晶板冷却提高晶板的使用寿命。
[0038]其中底座1为紫铜材质，紫铜的导热系数较高，硬度较低易加工塑形，并且价格较低使用紫铜可以有效降低半导体外延设备冷却盘的制作成本。
[0039]其中底座1呈圆环状，由四周侧壁组成中空的腔体水道7，并且在底座1内圈侧壁上设置有防呆卡槽5，防呆卡槽卡设在晶板的凸台上，防止底座1装反导致顶盖2的一端与晶板接触降低散热效率，导致散热鳍片602对晶板表面剐蹭降低晶板使用寿命。
[0040]并且底座1和顶盖2外轮廓边缘均设有倒角，防止安装时半导体外延设备冷却盘边角剐蹭晶板表面降低降低晶板使用寿命。
[0041]并且顶盖2顶端设置有环状散热块6，环状散热块6由环状散热架601和散热鳍片602组成，其中环状散热架601呈环形，中间阵列设置有散热鳍片602，通过散热散热鳍片602吸附底座1中多余热量，辅助腔体水道7内的水冷散热提高散热效率。
[0042]水道注入口3和水道输出口4的高度大于散热鳍片602的高度，方便安装与水道注入口3和水道输出口4相连的管道，防止安装时掰弯散热鳍片602。
[0043]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体外延设备冷却盘，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)由四周侧壁组成中空的腔体水道(7)；顶盖(2)，所述顶盖(2)通过螺栓固定在底座(1)顶端；水道注入口(3)，所述水道注入口(3)穿设在顶盖(2)上，底部与腔体水道(7)相连；水道输出口(4)，所述水道输入口()穿设在顶盖(2)上，位于水道注入口(3)右侧，底部与腔体水道(7)相连。2.根据权利要求1所述的半导体外延设备冷却盘，其特征在于，所述底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚可可，程隆，
申请(专利权)人：无锡诺莱德智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：