【技术实现步骤摘要】
一种半导体扩散炉支撑环架
[0001]本技术主要涉及半导体扩散炉
,尤其涉及一种半导体扩散炉支撑环架。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的飞速发展,晶片的精度要求越来越高,在晶圆生产环节中,扩散炉是一个非常关键的环节。而支撑环架又是法兰中重要部件,材料特殊,之前在国内各大公司都只能国外设计采购。国外的支撑环架不但价格高,而且交货周期长,严重影响到国内各大公司的生产效率。
[0003]国内目前的半导体行业扩散炉所使用的8寸法兰无法生产6寸晶圆,想要生产6寸晶圆,必须设计一款适合8寸法兰的支撑环架,可以用于6寸晶圆的生产。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种半导体扩散炉支撑环架,用于在真空的法兰内支撑石英内管,生产6寸晶圆。
[0005]本技术提供一种半导体扩散炉支撑环架,包括底环1,中环2,上环3和压环4;
[0006]所述底环1,中环2,上环3和压环4自下向上依次设置,所述中环2固定在底环1上;所述上环3固定在中环2上;所述压环4固定在上环3上;r/>[0007]所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体扩散炉支撑环架,包括底环(1),中环(2),上环(3)和压环(4);其特征在于,所述底环(1),中环(2),上环(3)和压环(4)自下向上依次设置,所述中环(2)固定在底环(1)上;所述上环(3)固定在中环(2)上;所述压环(4)固定在上环(3)上;所述底环(1),中环(2),上环(3)和压环(4)均为环状设置,内径为190mm。2.根据权利要求1所述的半导体扩散炉支撑环架,其特征在于:所述压环(4)外侧边缘还设置有压扣(41),自压环(4)外侧边缘向外延伸设置。3.根据权利要求2所述的半...
【专利技术属性】
技术研发人员:程宪良,
申请(专利权)人:无锡诺莱德智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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