【技术实现步骤摘要】
电路板的导静电结构
本技术有关一种电路板静电防护设计，特别是一种无需增加相应的静 电保护电路而将静电导入地的导静电结构。
技术介绍
静电放电(Electro-Static Discharge, ESD)，是指两个具有不同静电电 位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体件的静电电荷转移，静电电 场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。电子产品在制造、 生产、组装、运送、使用过程中，受到静电放电伤害的机会很高，因此静电放 电防护设计成为任何电子产品所必须的技术。尤其是电子装置中印刷电路板上 常用的集成电路元器件，其静电敏感度高，加上目前电路的小型化趋势，其中 所使用的元器件也趋于微小化，其耐压降低，耐静电冲击能力减弱，故由静电 放电产生的静电电场和静电电流较易对电路板上的这些高密度元器件造成损 害，严重时甚至会影响整个电子装置系统的运行。防止印刷电路板静电放电的常用手段之一是在设计电路板上的电路时，建 立相应的静电保护电路。但由于设计保护电路时需要考虑元件的主要功能、元 件制造制约及元件的安放位置等诸多复杂因素，因而更需要使用额外的电子元 件...
【技术保护点】
一种电路板的导静电结构，该电路板上开设若干通孔，且该电路板至少包括一接地层，该接地层通过螺丝锁入所述通孔以实现对地连接，且该电路板装设有若干电子元件，其特征在于：该螺丝上表面高于所有电子元件上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王占洋，
申请(专利权)人：旭达电脑昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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