【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其是，涉及一种带新型螺孔焊盘结构的电 路板。
技术介绍
电路板，是一般电器产品中最为重要且不可或缺的零件，其主要用以将各 电子零件、芯片连通以达到特定的效果，而一般的电路板，主要是通过电路板 上设置若干螺孔以供螺丝穿过而将其螺锁固定于电器产品的安装底座上。然而，当螺丝螺锁旋紧时，螺丝头便会刮伤与之接触的电路板，使得电路 板受到损坏而影响电路板的运作。另外，也有具有接地设计的电路板，现在普遍采用的技术如附图l所示，在螺孔1外缘表面3设置一圈透锡孔2，过波峰焊时锡液浸入透锡孔，而后冷 却凝结形成锡珠，安装螺丝时其底面抵压在锡珠上，螺丝作为导体导通接地电 路至安装底座上，形成接地效果，以消除电磁干扰(EMI)。但由于形成的锡珠面积小，电路板在螺丝装卸过程中，无可避免的会损及 螺孔周围的电路板表面，而留下拆卸的痕迹。这极大的影响了电路板的美观和 运作。对于具有接地用锡珠的电路板而言，锡珠的刮损也会影响EMI的抑制 效果。而且刮损后的锡珠极难修复。另外，因外观考虑，透锡孔内径一般设计 较小，这就影响了其透锡能力，造成锡珠的成型质量不高，经常出现电路...
【技术保护点】
一种带新型螺孔焊盘的电路板，包括若干螺孔，在螺孔周围设有螺孔焊盘，其特征在于该螺孔焊盘为月牙形焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞光，付威，王晓刚，汤寿珍，王海英，闻金营，
申请(专利权)人：深圳市神舟电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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