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本实用新型涉及一种带新型螺孔焊盘结构的电路板，具体表现为在电路板螺孔的外缘表面设置一对月牙形焊盘，该焊盘上锡后锡层表面凸出电路板板面，在焊盘中设有一组镀铜通孔，通过本设计可以避免电路板表面刮伤，使螺孔与安装底座之间保持良好的接地效果。...
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