双面挠性覆铜板制造技术

一种双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型专利技术的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板，于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料，一面采用电解铜箔，其成本较低，另一面采用压延铜箔，具有优良的挠曲性能，可在成本降低的同时仍具有良好的挠曲性能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种挠性覆铜板，尤其涉及一种双面挠性覆铜板。
技术介绍
由于电子产品的轻薄小型化以及电子部件的立体安装，使挠性线路板广泛 应用于电子产品的电子信息挠性连接。由于双面线路板的耐折性和挠曲性很 差，通常不将双面线路板用于经常挠曲的电路连接，在电路设计中，对于高挠 性曲的电路一般采用单面覆铜板或将双面覆铜板蚀刻一面铜箔来使用，或者采 用分离单面线路或刚挠结合电路板。 一般来说，作为弯曲安装的线路与电路连 接采用电解铜箔，而对于经常动态连接的线路，大都采用压延铜箔或高耐挠性 的电解铜箔。然而，压延铜箔或高挠性电解铜箔大约是普通电解铜箔几倍价格， 因此厂商为了节约成本而牺牲可靠性，会尽可能的采用电解箔来生产线路板。 另外对于电子产品中信号线的导电电流小，设计中一般将导线制成精细线路，而电源线导电电流大，要求导线厚度大而宽。这对FPCB加工造成困难。现在业界双面覆铜板的做法都是采用对称的铜箔材料和厚度相同的铜箔， 即双面都采用电解箔或双面都采用压延铜箔。然而，双面压延板价格很高，而 双面电解箔的挠曲性很差。因而，如何有效的解决这两种材料的成本与性能的 矛盾以及双面铜箔厚度的问题是本领域的技术人员所关注的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双面挠性覆铜板，采用两种不同类型的铜 箔材料制作，其中， 一面采用电解铜箔，其成本较低，另一面采用压延铜箔， 具有优良的挠曲性能，可在成本降低的同时仍具有良好的挠曲性能。另外在 FPC设计需要的时候，可以使用不同厚度的铜箔，可以满足FPCB加工中精细 线路用薄铜箔，大电流线路采用厚铜箔，从而降低FPCB加工的难度。为实现上述目的，本技术提供一种双面挠性覆铜板，为双面覆不同类 型铜箔的三层挠性覆铜板，包括聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延 铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本技术的有益效果于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材 料， 一面采用电解铜箔，其成本较低，另一面采用压延铜箔，具有优良的挠曲 性能，能够有效解决成本与挠曲性两者间的矛盾，使得其在成本降低的同时仍 具有良好的挠曲性能。同时，由于电解铜箔比压延铜箔的刚性好，加工方便， 因而其合格率比纯压延铜板的合格率高，原材料成本的有效降低及加工过程的 高良品率也使得总体成本得到降低。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本实用 新型的技术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，附图说明图1为本技术的双面挠性覆铜板的示意图。具体实施方式如图1所示，本技术双面挠性覆铜板,为双面覆不同类型铜箔的三层挠性覆铜板，包括聚酰亚胺层2、压合于聚酰亚胺层2 —面的压延铜箔4、以 及压合于聚酰亚胺层2另一面的电解铜箔6。且，所述聚酰亚胺层2与电解铜 箔4、压延铜箔6之间涂设有胶层(未图示)，所述胶层的涂设采用改性环氧 胶或丙烯酸胶，胶层厚度可以从5um到25u ，两边胶层厚度可以相同，也可 不对称厚度。所述压延铜箔4与电解铜箔6的厚度可以相同，也可不同，在本 实施例中，压延铜箔4与电解铜箔6的厚度相同。本技术双面挠性覆铜板的制作工艺包括下述步骤 步骤一在聚酰亚胺(PI)的一表面上涂覆适当厚度的胶层，并对该胶层 进行烘干，该胶可采用改性环氧胶或丙烯酸胶；步骤二将该涂覆有胶层的聚酰亚胺(PI)与电解铜箔在一定温度下覆合、 收巻，并进行一定时间的烘烤，烘烤时间通常为8~20小时，烘烤温度为70-90 。C。步骤三在覆合有电解铜箔的单面板的聚酰亚胺PI的另一表面上再次涂 覆适当厚度的胶层，并对该胶层进行烘干，该胶的涂覆可同步骤一中第一次胶 的涂覆，采用改性环氧胶或丙烯酸胶，涂覆厚度相同；步骤四与压延铜箔在一定温度下覆合，并在高温下进行烘烤固化，从而 得到双面覆不同铜箔类型的双面挠性覆铜板。本技术的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板，于聚酰亚胺(PI) 的两面采用两种不同类型的铜箔材料， 一面采用电解铜箔，其成本较低，另一 面采用压延铜箔，具有优良的挠曲性能，在降低成本的同时仍具有良好的挠曲 性能。本技术的双面挠性覆铜板充分发挥了压延铜箔与电解铜箔两种材料 的成本与性能优势，该双面挠性覆铜板可以完美地解决这两者的矛盾而使得成 本得到下降的同时产品挠曲性能不降低。即在制造两层挠性覆铜板， 一面采用 电解铜箔，另一面采用压延铜箔，在铜箔表面进行标识，于要求高挠曲性处， 将电解铜箔蚀去留下压延铜箔，就可如双面压延覆铜板一样使用。同时，在双 面挠性覆铜板的生产过程中，由于电解铜箔比压延铜箔刚性好，加工方便，因 其比纯压延铜箔板的合格率高。下面就本技术的制作工艺，及其与现有的双面挠性覆铜板的性能与成 本进行比较，详述如下实施例1用钟渊化学的12 u m聚酰亚胺膜上面先涂13 u m的改性环氧胶层，在160 t:烘4分钟后，与日本三井金属的18u电解铜箔在7(TC温度下覆合，在8(TC 左右进行烘烤18小时后，然后再在用此单面板在PI表面上第二次涂适13 ii m 的胶，在160。C烘4分钟，与日本固尔德18um与压延铜箔在8(TC温度下覆 合在一起。然后在80-16(TC下进行烘烤1小时到20小时，从而得到双面覆不 同铜箔类型的挠性覆铜板。实施例2用钟渊化学的12 " m聚酰亚胺上面先涂13 u m的改性环氧胶层，在160 。C烘4分钟后，与日本三井金属的35P电解铜箔在70'C温度下覆合，在8(TC 左右进行烘烤18小时后，然后再在用此单面板在PI表面上第二次涂适10 um 的胶，在16(TC烘4分钟，与日本固尔德18um与压延铜箔在8(TC温度下覆5合在一起。然后在80-160'C下进行烘烤60分钟到20小时，从而得到双面覆不 同铜箔类型和不同胶层厚度的双面的挠性覆铜板。 比较例1用钟渊化学的12tim聚酰亚胺上面先涂13nm的改性环氧胶层，在160 。C烘4分钟后，与日本固尔德的18u压延铜箔在70。C温度下覆合，在80。C左 右进行烘烤18小时后，然后再在用此单面板在PI表面上第二次涂适13 wm 的胶，在160。C烘4分钟，与日本固尔德18ym压延铜箔在8(TC温度下覆合 在一起。然后在80-160'C下进行烘烤60分钟-20小时，从而得到双面覆压延 铜箔的挠性覆铜板。比较例2用钟渊化学的12iim聚酰亚胺上面先涂13"m的改性环氧胶层，在160 。C烘4分钟后，与日本三井金属的18"电解铜箔在7(TC温度下覆合，在8(TC 左右进行烘烤18小时后，然后再在用此单面板在PI表面上第二次涂适13 u m 的胶，在160。C烘4分钟，与日本三井金属18tim电解铜箔在80。C温度下覆 合在一起。然后在80-16(TC下进行烘烤60分钟至20小时，从而得到双面覆电 解铜箔的挠性覆铜板。将以上制作的挠性覆铜板，先将铜箔一面蚀刻掉，本技术的双面挠性 覆铜板蚀刻电解铜箔面，然后进行性能比较。性能比较根据日本JPCA标准MIT方法进行耐折性对比，实施例的结果与比较例 1的结果相当，相较于比较例2的结果有大幅提高。 成本比较按目前的市场价压延铜箔41美元/Kg，电解铜箔12美元/Kg比较，X为 PI和胶层的成本。实施例成本比较例1成本低29美元，耐折性却与比较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍宏奎，昝旭光，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]