一种印制线路板的印碳按键结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制线路板的印碳按键结构，包括设于电路基板上的按键本体和碳墨导电块，碳墨导电块印制于电路基板上，所述碳墨导电块底部与电路基板之间设有铜箔导电单元，铜箔导电单元与碳墨导电块连接。使碳墨导电块与铜箔导电单元的结构阻抗特性，由原来的串联特性改变为并联特性，从而解决印碳按键结构阻抗大、灵敏度低的问题。而加长底部的电路基板铜箔导电单元，则可完全不影响原有按键开关电路板的结构，其性能和技术指标也不会受到影响。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印制线路板的印碳按键结构。
技术介绍
现有的按键开关的电路板，要求按键和电路板具有良好的耐腐蚀性和耐磨 性，以适应各种恶劣的使用环境，满足长时间使用寿命的目的。但是目前这种 结构的电路板，其生产过程中均需釆用昂贵且有毒的镀金工艺，除了成本较大 外，生产过程中还会对环境造成严重污染。目前的解决方法是釆用印碳按键结 构的电路板，该电路板具有良好耐磨腐蚀性和耐磨性，也不会对环境造成严重污染，如附图说明图1和图2所示。但由于这种电路板的电路结构中，其阻抗较大，电 路的触发灵敏度较低，在应用上受到一定的限制。因此，现有印碳按键的电路 板结构仍然有待于进一步改善。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种降低印碳按键电 阻、提高触发灵敏度和降低生产成本的印制线路板的印碳按键结构。本技术的专利技术目的是这样实现的 一种印制线路板的印碳按键结构， 包括设于电路基板上的按键本体和碳墨导电块，碳墨导电块印制于电路基板 上，其特征在于所述碳墨导电块底部与电路基板之间设有铜箔导电单元，铜 箔导电单元与碳墨导电块连接。 .所述铜箔导电单元的形状与碳墨导电块形状相匹配。本技术对现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板的印碳按键结构，包括设于电路基板（Ｒ１）上的按键本体和碳墨导电块（Ｒ２），碳墨导电块（Ｒ２）印制于电路基板（Ｒ１）上，其特征在于：所述碳墨导电块（Ｒ２）底部与电路基板（Ｒ１）之间设有铜箔导电单元（Ｒ５），铜箔导电单元（Ｒ５）与碳墨导电块（Ｒ２）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡江，
申请(专利权)人：佛山市顺德区骏达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]