【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置组合，特别是指一种拆装方便的散热装置组合。
技术介绍
随着集成电路朝密集化、复杂化方向发展，电路板上的各种电子元件产生的热量也随之 剧增，为了保证电子元件正常工作，通常需要在电子元件上安装散热装置以辅助电子元件散热。图1所示为一种常见的散热装置组合50，其包括一底座51，底座51的下表面用来与电子 元件接触以传导其产生的热量，底座51的上表面上设有若干散热鳍片53，从而将底座51传导 过来的热量有效的散发出去，底座51的两侧分别设有一装配孔54，每一装配孔54中装配一用 来将散热装置组合50固定到一电路板上的锁固装置56，该锁固装置56包括一可穿设在该装配 孔54内的螺栓57、 一弹性件58及一挡止环59，该螺栓57包括位于底座51—侧的一拧固部571 以及位于底座另一侧的一凹槽573及一锁固部575，该弹性件58套设在螺栓57上并限位在拧固 部571与底座51之间，该挡止环59装设到螺栓57的凹槽573内，该螺栓57的锁固部575上的外 螺纹与电路板上的螺孔相配合从而将该散热装置组合50锁固到该电路板，并使该底座51的下 表面与一电子元...
【技术保护点】
一种散热装置组合，其包括一底座和一装配到所述底座上的锁固装置，所述锁固装置包括一螺栓和一弹性件，其特征在于：所述底座上开设了至少一阶梯孔，所述阶梯孔内设有一台阶，所述底座的边缘开设了一连通到所述阶梯孔的缺口，所述螺栓上开设了一环绕所述螺栓的凹槽从而在所述螺栓上形成一较细的卡固部，所述卡固部穿过所述缺口进入所述阶梯孔中，所述台阶容置于所述凹槽中而限制所述螺栓沿所述阶梯孔的延伸方向从所述阶梯孔中移出，所述弹性件套设在所述螺栓上，所述弹性件的一部分伸入所述阶梯孔中并与所述缺口的边缘相抵而限制所述螺栓从所述缺口中移出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芬，杨运志，姚志江，王宁宇，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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