散热模组制造技术

一种散热模组，系包含：至少一散溢组件、至少一致冷芯片、一散热单元；前述致冷芯片具有一冷端及一热端，并该冷端接设于前述散溢组件之一侧，该热端系与前述散热单元接设；透过前述致冷芯片直接与前述散热单元及散溢组件直接接触结合可直接对散溢组件作冷却，不仅结构简单且节省空间更具有较佳之散热效率，令前述散热模块散热效果大幅提升。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系有关于一种散热模组，尤指一种具有致冷芯片并可 直接与散热组件及散溢组件搭配组合使用的散热模组。
技术介绍
随着电子设备计算效能日渐增强，其内部所设置之电子组件于运 作时会产生大量热量，通常需于电子组件上设置散热器或散热鳍片及 热导管等散热组件所组成之散热模块以增加散热效率进而提升散热 效果，但散热模块之散热器或散热鳍片仅藉由辐射方式作散热，其散 热效果有限，故相关
者系将散热模块与致冷芯片搭配使用。 请参阅图1,如图所示习知技术之水冷式散热模块包含有第一散溢单元ll、第二散溢单元12、泵浦13、水管14、致冷芯片15、热 交换器16、底座17等散热组件所组成，前述第一散溢单元11具有容 置空间、流道、出水口 111、及入水口 112、及一第一接触面113，前 述容置空间中注入有流体，并透过前述水管14与前述底座17及热交 换器16连通，前述第二散溢单元具有容置空间、流道、出水口121、 及入水口 122、及一第二接触面123并透过水管14与前述热交换器 16及前述泵浦13连通，前述致冷芯片15具有一热面151及一冷面 152，并系分别与前述第一接触面113及第二接触面121贴触，前述 泵浦13系可驱使流体于前述各组件中流动，前述底座17系用以与发热源贴触并传导热源，然而前述致冷芯片15无法直接与前述热交换 器16搭配组合且整体水冷式散热模块具有过多复杂之组件，而系以 间接方式辅助散热，无法直接对前述发热源或底座17进行散热，令 散热效率大打折扣且散热效果有限；故已知技术具有下列缺点1. 结构复杂；2. 散热效果不佳；3. 无法直接进行散热；4. 散热效率差。
技术实现思路
本技术之主要目的，系一种具有简单结构且可与致冷芯片直 接结合的散热模组。为达上述之目的本技术系提供一种散热模组，其特征在于所 述散热模组包含至少一散溢组件、至少一致冷芯片、 一散热单元， 该散热单元具有一散热组件及至少一热导管，前述置冷芯片具有一冷 端及一热端，前述冷端系接设于前述散溢组件一侧，所述之热端系与 前述散热单元接设，前述散热组件具有至少一穿孔及至少一凹槽，前 述热导管具有一散热端及一导热端，该散热端系穿设于前述散热组件 之穿孔，该导热端容设于前述散热组件之凹槽及前述致冷芯片之热端 之间。所述之散热模组，其散热组件系为一散热器并具有复数散 热鳍片。所述之散热模组，其散热组件系为一散热鳍片组。所述之散热模组，其散热组件一 侧系接设 一 风扇。 所述之散热模组，其散溢组件更包含有一散热面，设于前述散溢组件一侧与前述致冷芯片之冷端 接设；一散溢空间，设于该散溢组件内部并与前述散热面连通。 所述之散热模组，其散热模组更具有-一底座，该底座具有一导热面、 一流道空间、 一导水扇，前 述导热面设于前述底座一侧，该流道空间设于该底座内部与前 述导热面连通，该导水扇与前述流道空间连通；至少一管路组件，系连通前述底座及前述散溢组件。本技术具有下列优点1. 结构简单；2. 节省成本；3. 散热效果较佳；4. 节省空间；5. 组装容易。附图说明图l系为已知散热模块立体图。图2系为本技术实施例之散热模块立体分解图。 图3系为本技术实施例之散热模块立体组合图。 图4系为本技术另一实施例之散溢组件立体剖视图。 图5系为本技术另一实施例之底座立体剖视图。附图主要组件符号说明散热模块A，散热单元2，散热组件21，穿孔211，接触部212, 凹槽213，散热鳍片214，热导管22,散热端221,导热端222，致冷 芯片23，热端231，沟槽232，冷端233，散溢组件24，散热面241,散 溢空间242，管路组件25,底座26，导热面261，流道空间262,导水 扇263，风扇3。 实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用之技术手段及构造， 兹绘图就本技术较佳实施例详加说明其特征与功能如下，利完全 了解。本技术系提供一种散热模组，请参阅图2、图3、图4、图5， 如图所示系为本技术实施例之散热模块之立体分解及组合图，前 述散热模组A系包含至少一散溢组件24、至少一致冷芯片23、 一 散热单元2;前述散溢组件24具有一散热面241及一散溢空间242 (如图4所示)，该散热面241设于前述散溢组件24—侧，并与 前述致冷芯片23之冷端233接设，该散溢空间242，设于该散溢 组件242内部，并与前述散热面241连通；前述致冷芯片23具有 一冷端233及一热端231，前述冷端233系接于前述散溢组件24之散 热面241，另者，前述热端231系与前述散热单元21接设；藉由前述 致冷芯片23直接与散热单元21及散溢组件24直接接触结合直接对 散溢组件24作冷却，不仅结构简单且节省空间，令前述散热模组A 散热效果大幅提升者。前述散热组件21系可为一散热器或一散热鳍片组之其中任一， 于本实施例中系以散热器作为说明实施例；前述散热组件21开设有 至少一穿孔211，该穿孔211可供前述热导管22之散热端 221穿设，前述散热组件21具有一接触部212，该接触部 212开设有凹槽213，并前述致冷芯片23之热端231与该凹槽213 相对应处具有一对沟槽232，并该沟槽232对应容设该热导管 22之导热端222，则导热端222被固设在凹槽213与沟槽 232间，前述致冷芯片23之热端231所产生之热量系传输至前述散 热组件21及热导管22，再透过前述热导管22及散热组件21作热传 导及散热；前述散溢组件24具有一 散热面241及一散溢空间242，前 述散热面241设于前述散溢组件24—侧并与前述致冷芯片23 之冷端233接设，前述散溢空间242设于该散溢组件24内部并与 前述散热面241连通；前述散热模组A更具有至少一管路组件25及一底座26前述管路 组件25系连通前述散溢组件24及底座26;前述底座26具有至少一 导热面261、 一流道空间262、 一导水扇263，前述导热面261设于前 述底座26—侧，前述流道空间262设于该底座26内部并与 前述导热面261连通，前述导水扇263与前述流道空间262 连通并可驱使散热流体流动，前述散溢组件24及底座26系透过管路 组件25相连通，可令散热流体于前述底座26及散溢组件24中循环 流动，前述致冷芯片23系设于前述散溢组件24与散热组件21间，并前述致冷芯片23之冷端233系与前述散溢组件24贴合，另前述散 热组件21系与前述致冷芯片23之热端231接设，透过致冷芯片23 对前述散溢组件24散热，令前述散溢组件24内部循环散热之散热流 体可达到冷却及散热之效果，受冷却后之散热流体再流至前述底座26 持续作循环令前述散热模组A之散热效能大幅提升；并另可于前述散 热模组A之散热组件21 —侧接设有一风扇3藉以增加前述散热模组A 之散热效率。权利要求1. 一种散热模组，其特征在于所述散热模组包含至少一散溢组件、至少一致冷芯片、一散热单元，该散热单元具有一散热组件及至少一热导管，前述置冷芯片具有一冷端及一热端，前述冷端系接设于前述散溢组件一侧，所述之热端系与前述散热单元接设，前述散热组件具有至少一穿孔及至少一凹槽，前述热导管具有一散热端及一导热端，该散热端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，其特征在于所述散热模组包含：至少一散溢组件、至少一致冷芯片、一散热单元，该散热单元具有一散热组件及至少一热导管，前述置冷芯片具有一冷端及一热端，前述冷端系接设于前述散溢组件一侧，所述之热端系与前述散热单元接设，前述散热组件具有至少一穿孔及至少一凹槽，前述热导管具有一散热端及一导热端，该散热端系穿设于前述散热组件之穿孔，该导热端容设于前述散热组件之凹槽及前述致冷芯片之热端之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡敬贤，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]