多层构造形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法技术

本发明专利技术提供使用液滴喷出装置，形成具有通孔的多层构造。多层构造形成方法包括：喷出导电性材料液滴，在物体表面上形成导电性材料图案的步骤；烧成上述导电性材料图案，形成配线图案的步骤；喷出含有光固化性材料的第１绝缘材料液滴，在上述配线图案上，形成将通孔镶边的第１绝缘材料图案的步骤；使上述第１绝缘材料图案固化，形成将通孔镶边的第１绝缘图案的步骤；将上述物体表面进行亲液化的步骤；喷出含有光固化性材料的第２绝缘材料液滴，形成围绕上述第１绝缘图案的第２绝缘材料图案并覆盖住上述配线图案和亲液化的上述物体表面的步骤；使上述第２绝缘材料图案固化，形成围绕上述第１绝缘图案的第２绝缘图案的步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于利用液滴喷出装置的多层构造形成方法，尤其是关于在配线基板制造和电子仪器制造中最适宜的多层构造形成方法。
技术介绍
使用由印刷法形成的加成方法(additive process)制造配线基板和电路基板的方法广受注目。这是因为(反复进行薄膜涂布法和光刻法)与制造配线基板和电路基板的方法相比，加成方法的成本低。作为这种加成方法中利用的技术之一，已知有利用喷墨法形成导电性图案的技术(例如专利文献1)。(专利文献1)特开2004-6578号公报用喷墨法形成配线图案时，通过对由液滴喷出装置配置的导电性材料图案进行烧成，得到配线图案。由烧成形成的配线图案表面，对于丙烯树脂等液状绝缘材料具有疏液性。由此在这种配线图案上，用喷墨法描绘规定通孔外形的绝缘图案，并不困难。然而，在形成配线图案时，由于烧成，甚至配线以外部分的表面都呈现出疏液性。具体讲，由于上述烧成，没有配线图案的部分，而显露出绝缘层的表面为疏液化。由此，在靠近通孔以外的部分，使用喷墨法很难层叠厚度均匀的绝缘层。另外，在使用喷墨法形成具有通孔或接触孔的绝缘层时，有时要求使用浓度较高的液体状材料。这是由于若是这种浓度较高的液体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层构造形成方法，是使用液滴喷出装置的多层构造形成方法，其特征在于，包括：步骤Ａ，喷出第１导电性材料液滴，在物体表面上形成第１导电性材料图案；步骤Ｂ，烧成所述第１导电性材料图案形成配线图案；步骤Ｃ，喷出含有第１光 固化性材料的第１绝缘材料液滴，在所述配线图案上形成将通孔镶边的第１绝缘材料图案；步骤Ｄ，将所述第１绝缘材料图案进行固化，形成将所述通孔镶边的第１绝缘图案；步骤Ｅ，将所述物体表面进行亲液化；步骤Ｆ，喷出含有第２光固化性 材料的第２绝缘材料液滴，形成覆盖所述配线图案和亲液化的所述物体表面，同时...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：新馆刚，樱田和昭，山田纯，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]