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多层构造形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法技术
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文档序号:3745140
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本发明提供使用液滴喷出装置,形成具有通孔的多层构造。多层构造形成方法包括:喷出导电性材料液滴,在物体表面上形成导电性材料图案的步骤;烧成上述导电性材料图案,形成配线图案的步骤;喷出含有光固化性材料的第1绝缘材料液滴,在上述配线图案上,形成将...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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